森特股份
岗位信息
招聘岗位
软硬件工程师
工作城市
上海、北京、南京、印度尼西亚、厦门、合肥、广州、成都、新加坡、昆明、杭州、武汉、泰国、深圳、福州、西安、迪拜、郑州、长沙
毕业届别
2027
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-06
发布日期
2026-09-06
🏢 企业简介
总部北京
森特士兴集团股份有限公司总部位于北京,是国内建筑金属围护系统领域的领先企业,也是上交所主板上市的民营公司。公司长期专注于工业厂房、公共建筑等金属围护系统、声屏障及生态环境治理业务,形成设计、制造、施工一体化的服务能力。近年来,公司积极布局建筑光伏一体化(BIPV)等绿色建筑方向,携手光伏行业龙头企业推动屋面发电与建筑节能融合,业务覆盖全国众多重点城市。对求职者而言,公司提供工程技术、项目管理、设计研发、市场营销等多类岗位,能够接触大型工业与公共建筑项目,在绿色低碳建筑与新能源交叉领域积累实践经验,发展空间值得关注
官方公告
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硬件与芯片
这个岗位做什么
硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。
适合谁
- 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
- 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
- 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。
薪资水平
根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。
怎么投
- 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
- 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
- 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。
ℹ️ 信息来源
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