聚辰半导体
岗位信息
招聘岗位
嵌入式软件工程师
工作城市
上海、成都
毕业届别
2027
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-03
发布日期
2026-09-03
🏢 企业简介
总部上海
聚辰半导体专注于高性能、高可靠性存储与模拟芯片的研发和销售,以EEPROM产品为核心,并布局智能卡芯片、音圈马达驱动芯片等多元产品线,广泛应用于智能手机、汽车电子、工业控制、智能家居等领域。公司总部位于上海,在成都、深圳等地设有研发或销售机构,贴近区域产业生态服务全球客户。凭借在摄像头存储芯片领域长期积累的技术优势与客户资源,聚辰已成为国内领先的EEPROM供应商,并在全球市场中占据重要地位。面向未来,公司持续加大在汽车电子、工业控制等高端应用方向的研发投入,推动国产半导体存储与控制芯片迈向更高水准。这里为应届生提供涵盖芯片设计、应用开发、测试验证、技术支持等方向的成长机会,期待热爱半导体事业的人才加入,共同参与从技术突破到产业落地的完整历程
官方公告
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软件开发
这个岗位做什么
软件开发说白了就是写代码把产品做出来。典型工作内容包括需求评审、写业务逻辑、前后端联调、修 bug、上线维护这些。你在招聘软件上看到的 1163 条在招岗位,基本都绕不开这些活儿。它属于研发职能线,是互联网和公司数字化里最最核心的工种之一,不管是做 app、网页还是内部系统,都得有人写代码。
适合谁
- 专业上:计算机、软件、通信、自动化这些工科背景肯定最对口,但也不是死规定,不少自学转行的也能上岸。
- 背景上:有实习经验、写过完整项目、搞过竞赛的,投的时候优势明显。
- 能力特质:坐得住冷板凳,逻辑清楚,遇到报错不崩心态,愿意持续学新框架。如果你平时就爱折腾电脑、逛技术论坛,那这岗真的可以冲。
薪资水平
根据校招宝站内数据,2019 届软件开发岗的月薪参考是 9-23k(千元/月)。这是比较早期的真实爆料区间,现在市场会有波动,但能给你一个底线感知:这行起薪在应届里算能打的。其他届或者当下的具体数额站里暂时没有更多爆料,建议大家多看看近期 offer 对比,别光凭感觉谈钱。
怎么投
- 渠道:校招宝这类聚合平台可以直接筛那 1163 条在招岗位;再加企业官网和官方公众号,别只盯一个地方。
- 时间节奏:大厂秋招一般开学就开,春招补录少而快;中小厂全年零散招,看到合适的别拖。
- 准备建议:简历里放一两个能跑起来的项目链接,笔试刷刷算法,面试前把用过的框架原理过一遍。投递别海投不管,每个岗位稍微改改针对性文案,命中率高得多。
ℹ️ 信息来源
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