聚辰半导体
27届校招民企半导体

岗位信息

招聘岗位
模拟设计工程师
工作城市
上海、成都
毕业届别
2027
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-03
发布日期
2026-09-03

🏢 企业简介

总部上海

聚辰半导体专注于高性能、高可靠性存储与模拟芯片的研发和销售,以EEPROM产品为核心,并布局智能卡芯片、音圈马达驱动芯片等多元产品线,广泛应用于智能手机、汽车电子、工业控制、智能家居等领域。公司总部位于上海,在成都、深圳等地设有研发或销售机构,贴近区域产业生态服务全球客户。凭借在摄像头存储芯片领域长期积累的技术优势与客户资源,聚辰已成为国内领先的EEPROM供应商,并在全球市场中占据重要地位。面向未来,公司持续加大在汽车电子、工业控制等高端应用方向的研发投入,推动国产半导体存储与控制芯片迈向更高水准。这里为应届生提供涵盖芯片设计、应用开发、测试验证、技术支持等方向的成长机会,期待热爱半导体事业的人才加入,共同参与从技术突破到产业落地的完整历程

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硬件与芯片
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