先积集成
岗位信息
招聘岗位
集成电路
工作城市
上海、深圳、西安
毕业届别
2028
是否笔试
未明确
招聘批次
秋招
截止日期
尽快投递
发布日期
2026-09-03
🏢 企业简介
总部上海
先积集成是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的民营企业,总部位于上海,同时在深圳、西安等地设有研发与技术支持团队。公司业务覆盖信号链、电源管理、接口驱动等核心产品线,广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备及高端消费电子等领域。凭借在低功耗、高精度、高可靠性方向上的持续技术攻关,公司已形成多项自主知识产权,逐步成为国内模拟芯片领域成长迅速的创新力量。面向产业国产化替代与智能化升级浪潮,先积集成持续加大研发投入,拓宽产品矩阵,致力于为全球客户提供更具竞争力的模拟芯片解决方案。公司重视年轻技术人才的引进与培养,为应届生提供参与前沿芯片设计全流程的机会,在实战中构建系统级工程思维,与团队共同推动核心器件的自主创新进程
官方公告
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硬件与芯片
这个岗位做什么
硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。
适合谁
- 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
- 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
- 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。
薪资水平
根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。
怎么投
- 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
- 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
- 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。
ℹ️ 信息来源
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