芯迈半导体
岗位信息
招聘岗位
封装工程师
工作城市
上海、成都、杭州、深圳
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2027-01-17
发布日期
2026-07-16
🏢 企业简介
成立2019 年总部杭州
芯迈半导体是国内通信电子领域快速成长的民营半导体企业，专注于通信芯片及核心半导体器件的研发与产业化，在高速接口、射频前端等方向形成具有竞争力的技术布局。公司总部位于杭州，业务与研发网络覆盖上海、成都、深圳等国内电子信息产业高地，深度参与从芯片定义到系统应用的全链条创新。依托通信电子行业旺盛的国产替代需求与5G、光通信等场景扩张，企业保持稳健发展态势，为应届生提供贴近产业前沿的技术锻炼平台与跨区域职业选择空间，研发体系重视新人培养与实战交付，适合希望在硬科技赛道长期发展的毕业生加入。
📍 主要办公地点
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