深圳方正微电子
岗位信息
招聘岗位
IE工程师制造工程师
工作城市
深圳
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2027-01-20
发布日期
2026-07-19
🏢 企业简介
总部深圳
深圳方正微电子深耕通信电子领域的半导体晶圆制造与功率器件研发,作为国内领先的功率半导体企业之一,依托深圳市重大产业投资集团有限公司(市国资委直管国有独资企业)国企背景,专注于特色工艺芯片的自主创新与产业化布局。公司总部位于深圳,聚焦6英寸与8英寸晶圆线,在功率IC、碳化硅等第三代半导体方向形成核心技术积累,持续服务新能源汽车、光伏与工业控制等战略产业。依托深圳电子信息产业集群与国企资源平台,企业稳步扩产并推进先进制程升级,为应届生提供功率器件设计、工艺整合、设备工程等多元技术岗位,以及完善的培养体系与清晰的职业发展通道,适合希望在半导体制造赛道长期成长的毕业生加入。
📍 主要办公地点
官方公告
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生产制造
这个岗位做什么
生产制造岗,说白了就是负责把东西造出来、造好。在咱们校招宝上,现在在招的生产制造岗有 590 条,体量真的不小。
typical 工作内容一般包括:
- 产线现场的排产、跟单和设备协调
- 生产工艺的跟进和良率提升
- 物料、库存和质量的日常管控
- 写生产日报、复盘异常、推持续改善
它属于典型的「生产/运营职能」,不是坐办公室画图的,是要对“货能不能按时交、好不好”负责的实操型岗位。
适合谁
哪些同学投更有优势?
- 专业上:机械、自动化、材料、工业工程、电气这类理工背景很对口;非工科但细心也能冲精益生产、生产计划方向。
- 背景上:有车间实习、金工实习、智能制造项目经历的,面试官眼睛会亮。
- 特质上:你能接受不坐班、能沟通工人和工程师、遇到停线不慌,比纯成绩好更吃香。
如果你讨厌不确定、只想按流程打卡,这岗可能有点磨人;但想几年内懂“厂是怎么转的”,它是极好的起点。
薪资水平
直说吧,咱们站内的薪资参考和薪资爆料目前都 暂无,头部招聘企业、主要行业、企业性质、主要城市也暂没数据,所以我绝不乱编一个数。
但给个方法论:生产制造岗起薪通常跟「城市制造业浓度+企业规模+是否倒班」强相关。国企/外企制造厂和民营小厂差别大;工艺岗往往比纯产线管理略高。谈薪时多问清楚加班费、夜班补贴、转正后结构,比只看月 base 靠谱。
怎么投
- 渠道:校招宝搜“生产制造”就有那 590 条 在招岗;同时盯目标公司官网校招入口和宣讲会。
- 节奏:秋招是主战场,大厂 8–10 月集中发;春招补录别放过,部分工厂岗全年滚动。
- 准备:简历写清实习干了啥、碰过啥设备;面试常问“产线停了你怎么处理”,用 STAR 讲真实经历。衣服干净、能接受去现场,就已经赢过一半只投写字楼的人了。
🎯 AI校招画像 (来源:百度AI搜索+DeepSeek)
🏢 公司文化与工作氛围
公司提倡“工匠精神、诚信工作、责任担当”,坚持“责任贡献、多劳多得”,并正在建立“有竞争力和生命力的人才机制”。招聘平台标签中提及“领导好”“上升通道快”。
💰 薪资待遇与年终奖
- 半导体工艺工程师(校招相关):薪酬区间10K-50K,其中77.7%的岗位拿15-30K,最多岗位拿15-20K;按学历统计,本科工资约12.5K,硕士工资约23.1K;按经验统计,应届生工资约20.0K。
- 公司整体薪资:薪酬区间4.5K-50K,62.7%的岗位拿20-50K;按学历统计,本科平均27.1K,硕士平均27.7K,博士平均40.0K;深圳平均工资26.1K,上海31.2K。
- 社招岗位参考:多个岗位为15薪,如产品规划工程师/专家20-40k·15薪,市场应用工程师/专家25-40k·15薪,良率提升工程师15-30k·15薪,厂务气化工程师15-26k·15薪等。
- 年终奖:年终奖1-6个月。
🎁 福利体系
明确列出的福利包括:
- 六险一金
- 提供用餐
- 提供住宿
- 人才公寓
- 市内班车
- 带薪年假
- 绩效奖金
- 年终奖1-6个月
- 节日礼物
- 免费体检
- 健身房
- 图书馆
- 文体协会
📋 校招流程经验
- 流程:简历投递 → 简历筛选 → 安排面试 → 录用沟通 → 三方签订 → 入职报到。
- 网申规则:每人最多可选择2个岗位;官网投递需先登录(手机验证码),然后选择岗位、上传简历、填写信息并提交。
🚀 投递建议与避坑指南
可参考的客观信息包括:
- 半导体工艺工程师岗位学历要求中硕士占88.9%,本科占11.1%,本科也有机会但硕士为主。
- 2026年公司整体薪资较上年下降10%,但样本基于在线职位薪酬,供参考。
👥 员工口碑与离职率评价
招聘平台标签中出现“领导好”“上升通道快”,可视为部分员工反馈,但不构成完整口碑评价。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 热门岗位类别:电子/电器/通信技术类占比最高(27.2%),其次为技工类(25.1%)、在校学生类(22.6%)、工厂生产类(20.7%)、机械/仪器仪表类(20%)。热门具体岗位包括设备工程师、工艺工程师、整合工程师、研发工程师等。
- 招聘岗位:2027届校招岗位明确有“半导体工艺工程师”;公司同时大量招聘封装、测试、设备、厂务、FAE等方向。
- 趋势:公司聚焦第三代半导体(SiC器件开发制造),处于业务发展期;但2026年薪资水平较上年有所下降。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
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