昆仑芯科技
岗位信息
招聘岗位
芯片设计工程师
工作城市
上海、北京、杭州、深圳
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2027-01-24
发布日期
2026-07-23
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
-参与设计及实现昆仑芯下一代通用微处理器架构 -参与处理器前端、后端、访存部件的微架构设计和硬件实现 -前端取指部件、分支预测部件、乱序执行部件、访存部件(LSU）等模块的设计优化工作 -基于simulator和emulator平台，通过benchmark分析架构瓶颈，提出性能优化方案 -同验证、实现团队紧密合作，保证设计交付质量，持续优化PPA
任职要求
-微电子、计算机、通信、自动化专业硕士及以上学历 -熟悉数字电路前端设计流程 -有体系结构方向高水平论文和专利者优先
🏢 企业简介
总部北京
深耕人工智能芯片领域的昆仑芯科技，专注于云端及边缘端AI芯片的研发与商业化，是国内领先的通信电子行业智能算力解决方案提供商。公司由国内顶尖互联网企业AI加速芯片业务独立发展而来，总部位于北京，目前在沪、杭、深等核心城市布局研发与业务团队。作为民营企业，昆仑芯持续投入大模型算力、自动驾驶、智慧城市等前沿技术场景，自研新一代昆仑芯系列芯片已在多家头部企业规模化落地。依托扎实的芯片全栈技术能力与广阔的行业应用前景，公司为应届生提供芯片设计、软件栈开发、系统架构等核心岗位，以及一线城市的成长平台与清晰的技术晋升通道。
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