聚芯微电子
岗位信息
招聘岗位
版图工程师
工作城市
上海、北京、武汉、海外、深圳、苏州、西安、中国香港
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届秋招
截止日期
2027-02-01
发布日期
2026-07-31
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责:
1.分析代工厂所提供的工艺流程和设计规则,理解所用工艺器件的平面和纵向结构
2.根据电路原理图进行模拟及混合信号电路版图设计、版图验证
3.与电路设计工程师密切合作,准时完成模块及芯片的版图设计,优化版图确保电路性能最优化
4.与设计工程师充分沟通,确保完全理解设计对版图的要求,并解决模拟版图设计中的问题
5.承担芯片从布局到物理验证的版图工作
6.参与IC相关技术文档的开发,编写版图设计文档。
任职要求:
1.微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历
2.有模拟电路的版图设计工作经历,实际tapeout经验者优先
3.熟悉集成电路设计基本流程,Linux/Unix系统,熟悉Cadence,Calibre,Synopsys等主流版图设计工具
4.扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础
5.熟悉CMOS工艺制程,了解ESD保护电路,LATCHUP的原理和产生机制,以及相应的版图预防对策
6.熟悉模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧;能熟练使用layout-xl完成layout的设计
7.工作认真负责,有较强的上进心,具有良好的逻辑分析能力及沟通能力
8.具备英文读写能力,大学英语4级及以上。
🏢 企业简介
成立2016 年总部武汉
聚芯微电子是国内通信电子领域具有技术影响力的民营企业,专注于高性能模拟与混合信号芯片、智能音频及传感交互方案的研发与产业化,产品广泛应用于智能手机、AR/VR、汽车电子及物联网等前沿场景。公司总部位于武汉,研发与业务布局覆盖上海、北京、深圳、苏州、西安及荷兰等地,形成了横跨国内主要科创高地与欧洲市场的全球化协作网络。在通信电子产业链自主可控趋势下,企业持续加码射频、光电与声学融合技术,为应届生提供从芯片设计、算法开发到系统应用的多维度成长通道,以及贴近产业一线的跨地域实践机会,整体业务处于稳健扩张与技术迭代并行的发展阶段。
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