聚芯微电子

岗位职责： 1.与IC设计工程师和系统工程师密切合作，理解模块及芯片设计规格。根据设定的芯片构架，负责编写芯片项目的RTL及网表的相关验证文档，负责开发数字电路模块级和系统级验证方案 2.开发验证平台，使用Verilog，SystemVerilog，UVM/OVM/VMM验证方法学，等硬件设计验证语言/工具，熟悉基于断言验证方法SVA，实现高效率的芯片功能，进行模块及SoC系统级验证工作 3.能够根据项目要求产生测试计划，产生代码及功能覆盖率，撰写验证报告 4.验证环境和验证脚本工具（Shell/Perl/Tcl/Makefile），并维护验证流程，配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷 5.能够独立完成RTL级仿真和门级时序（带反标）仿真完成验证执行和Debug，满足TapeOut需求。 任职要求： 1.微电子、电子工程相关专业硕士以上学历 2.熟悉数字IC设计流程，熟悉UVM/VMM/OVM验证方法学，熟练掌握Verilog或SystemVerilog/SVA硬件设计验证语言 3.熟悉基于断言验证方法，能够根据项目要求产生测试计划，产生代码及功能覆盖率，熟悉网表级带反标仿真验证调试 4.熟悉Linux工作环境，熟练使用脚本语言进行设计工具及环境开发如Makefile，Perl，Shell，TCL等 5.熟练使用仿真和调试工具，如VCS.NCSIM.Verdi等 6.熟悉一种版本管理工具：SVN，GIT 7.有数模混合验证经验，能够搭建混合仿真的验证平台，并完成调试；能够搭建FPGA平台验证及调试，灵活配合软硬件验证方法并应用于产品验证 8.具有较强的学习能力，沟通能力和良好的团队合作精神