聚芯微电子
岗位信息
招聘岗位
数字IC设计工程师
工作城市
上海、北京、武汉、海外、深圳、苏州、西安、中国香港
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届秋招
截止日期
2027-02-01
发布日期
2026-07-31
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责:
1.负责芯片数字前端spec定义,系统时钟规划,设计实现,逻辑综合,时序分析,编写相关设计文档;
2.FPGA验证芯片功能,协同验证工程师,提升验证覆盖率,协同后端设计工程师,优化版图Floorplan;
3.对应用反馈的芯片问题,协同测试工程师进行debug分析,和测试人员共同制定量产测试方案,并协助调试;
4.完善芯片设计流程和规范,数字设计模块IP化,提升设计质量和效率。
任职要求:
1.微电子、电子工程相关专业硕士以上学历;
2.具备扎实的数字电路知识,DSP数字信号处理知识,信号与系统知识,熟悉数字IC设计流程;
3.熟悉汇编语言或C语言,掌握shell,perl等脚本语言;
4.精通Verilog硬件设计语言,熟练运用仿真和逻辑综合EDA工具如VCS,ncsim等;
5.了解arm/riscv等常用mcu/soc体系架构
6.了解深度学习算法/音频dsp算法及dsp/npu架构者优先
7.优秀的职业素养,良好的沟通和协调能力,具备团队意识和合作精神。
🏢 企业简介
成立2016 年总部武汉
聚芯微电子是国内通信电子领域具有技术影响力的民营企业,专注于高性能模拟与混合信号芯片、智能音频及传感交互方案的研发与产业化,产品广泛应用于智能手机、AR/VR、汽车电子及物联网等前沿场景。公司总部位于武汉,研发与业务布局覆盖上海、北京、深圳、苏州、西安及荷兰等地,形成了横跨国内主要科创高地与欧洲市场的全球化协作网络。在通信电子产业链自主可控趋势下,企业持续加码射频、光电与声学融合技术,为应届生提供从芯片设计、算法开发到系统应用的多维度成长通道,以及贴近产业一线的跨地域实践机会,整体业务处于稳健扩张与技术迭代并行的发展阶段。
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