聚芯微电子

27届秋招民企

岗位信息

招聘岗位
数字IC设计工程师
工作城市
上海、北京、武汉、海外、深圳、苏州、西安、中国香港
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届秋招
截止日期
2027-02-01
发布日期
2026-07-31

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1.负责芯片数字前端spec定义,系统时钟规划,设计实现,逻辑综合,时序分析,编写相关设计文档; 2.FPGA验证芯片功能,协同验证工程师,提升验证覆盖率,协同后端设计工程师,优化版图Floorplan; 3.对应用反馈的芯片问题,协同测试工程师进行debug分析,和测试人员共同制定量产测试方案,并协助调试; 4.完善芯片设计流程和规范,数字设计模块IP化,提升设计质量和效率。 任职要求: 1.微电子、电子工程相关专业硕士以上学历; 2.具备扎实的数字电路知识,DSP数字信号处理知识,信号与系统知识,熟悉数字IC设计流程; 3.熟悉汇编语言或C语言,掌握shell,perl等脚本语言; 4.精通Verilog硬件设计语言,熟练运用仿真和逻辑综合EDA工具如VCS,ncsim等; 5.了解arm/riscv等常用mcu/soc体系架构 6.了解深度学习算法/音频dsp算法及dsp/npu架构者优先 7.优秀的职业素养,良好的沟通和协调能力,具备团队意识和合作精神。

🏢 企业简介

成立2016 年总部武汉

聚芯微电子是国内通信电子领域具有技术影响力的民营企业,专注于高性能模拟与混合信号芯片、智能音频及传感交互方案的研发与产业化,产品广泛应用于智能手机、AR/VR、汽车电子及物联网等前沿场景。公司总部位于武汉,研发与业务布局覆盖上海、北京、深圳、苏州、西安及荷兰等地,形成了横跨国内主要科创高地与欧洲市场的全球化协作网络。在通信电子产业链自主可控趋势下,企业持续加码射频、光电与声学融合技术,为应届生提供从芯片设计、算法开发到系统应用的多维度成长通道,以及贴近产业一线的跨地域实践机会,整体业务处于稳健扩张与技术迭代并行的发展阶段。

投递方式

投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用

ℹ️ 信息来源

本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
查看官方原文 ›
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。