豪威集团

1.根据芯片设计规格和产品应用需求，承担模块级的验证分析，制定合理的硬件解决方案，如Serdes、DSP/MCU及信号链产品的验证平台的系统设计，并根据硬件验证方案，独立完成模块级详细设计，包括相关器件选型、原理图设计检查，完成/协助PCB layout 2.负责/协助FPGA验证平台硬件设计和系统联调，包括Serdes、DSP/MCU及信号链产品 3.负责开发自动化测试脚本或测试上位机（Python、QT等） 4.负责芯片回片测试计划的制定、测试执行及与芯片开发工程师的co-debug，包括Serdes、DSP/MCU及信号链产品 5.负责产品样品，试产，量产转产过程硬件技术支持及相关文档的编写。

1.电子相关专业，偏高速/超高速方向佳，具备扎实的数字，高低频模拟、射频电路分析专业基础知识 2.掌握高速电路信号完整性分析（SI）和电源完整性分析（PI），掌握低速接口协议，包括UART,I2C,SPI,JTAG,CAN 3.熟练使用EDA电路设计软件进行原理图设计和layout 4.熟练使用相关测试设备，包括示波器（高低速）、矢量网络分析仪等 5.掌握基本的固件编程能力对芯片进行简单编程和接口验证尤佳。