新芯股份
岗位信息
招聘岗位
产品测试工程师
工作城市
上海、武汉、苏州
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-12
发布日期
2026-08-11
🏢 企业简介
成立2006 年总部武汉
新芯股份是国内半导体芯片领域具有代表性的民营企业,专注于集成电路制造与特色工艺研发,业务覆盖存储芯片、逻辑芯片及晶圆代工等方向,在细分赛道保持较强的技术积累与产业影响力。公司总部立足武汉,并在上海、苏州等地布局研发与制造基地,形成覆盖长三角与中部核心城市的协同网络。依托持续扩大的产线能力和国产化替代趋势,企业为正处于快速成长期的芯片产业提供了稳定且广阔的发展平台。对于应届生而言,可接触从器件设计、工艺集成到量产的完整技术链条,在真实产线场景中积累工程经验,并借助多城市岗位布局灵活选择职业起点,获得清晰的长期成长路径。
官方公告
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测试工程师
这个岗位做什么
测试工程师属于研发体系里的质量保障职能,说白了就是帮产品“找茬”的人。典型工作内容包括:写测试用例、手动点界面跑流程、搭自动化脚本批量验功能、提 bug 给开发改、回归验证关单。日常你会在需求评审会上听产品讲逻辑,然后拆成可测的点;也会在发版前熬夜压测,确保线上不崩。现在很多团队还做接口测试和性能测试,不全是手工点点了。
适合谁
- 专业上:计算机、软件、自动化、数学相关都行,跨专业但肯学也 OK。
- 背景上:有实习写过脚本、用过 Postman 或 Jmeter 的,投这 474 条在招岗更有优势。
- 能力特质:细心能忍重复活、逻辑清楚、沟通不怂(毕竟要怼开发)。如果你看到乱糟糟的流程就头疼但又能理顺,这活挺适合。
薪资水平
根据校招宝站内数据,2019 届测试工程师月薪参考是 8-20k(千元/月)。这是真实爆出来的区间,不同城市和业务线会有浮动,但你可以拿这个范围跟 HR 聊。现在暂无更细的薪资爆料,建议面试时多问总包和加班费,别只看月薪数字。
怎么投
- 渠道:校招宝搜“测试工程师”能看见那 474 条在招岗,直接在线投;也刷公司官网和微信公众号。
- 时间节奏:秋招集中 8-10 月,春招 3-4 月,但日常实习岗全年有,早投坑位多。
- 准备建议:简历写清会用啥工具、测过啥项目;笔试常考逻辑题和简单 SQL;面试前下个抓包工具玩明白。没数据说哪家公司最猛,就广投别纠结,先拿 offer 再选。
🎯 AI校招画像 (来源:百度AI搜索+DeepSeek)
🏢 公司文化与工作氛围
企业愿景为“成为三维时代半导体先进制造引领者”,核心价值观为“正直、担当、创新、高效”,属于国有企业,规模1000-2999人(另一来源称1000-5000人)。
💰 薪资待遇与年终奖
给出部分薪资数据: - 整体薪酬区间:¥4.5K-50K,其中94%的岗位拿¥15-50K(月薪)。
- 2026年薪资较上年下降8%。
- 岗位平均工资按职位类型:“其他(研发和技术类)”岗位占比最多(30.8%),薪酬¥15-30K占比较高。
- 按学历统计:本科平均月薪约¥27.5K,硕士约¥30.0K,博士约¥25.0K。
- 武汉地区平均月薪约¥27.1K。 关于年终奖:参考材料中仅出现“XMC-工艺整合研发工程师 1.5-3万·15薪”这一条招聘信息,显示该岗位月薪1.5-3万,按15薪发放(即年终奖约3个月)。
🎁 福利体系
仅在企业介绍中提及公司通过ISO45001职业健康安全管理体系、ISO14001环境管理体系等认证,但未转化为员工福利内容。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 公司业务方向为半导体特色工艺12英寸晶圆制造,重点发展三维集成技术(3DLink)、特色存储工艺(NOR Flash)和数模混合工艺平台。
- 面向人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴市场。
- 2023届校招计划招聘150人,其中研究生100人、本科生50人。
- 截至材料发布时,公司拥有2100多名员工、2座12英寸晶圆厂、3大工艺平台。
- 在招岗位示例:“XMC-工艺整合研发工程师”(1.5-3万·15薪),岗位要求涉及数据分析、微电子、良率提升等。
ℹ️ 信息来源
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