壁仞科技

27届校招民企

岗位信息

招聘岗位
GPU互联软件架构/工程师
工作城市
上海、北京、杭州、珠海
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-14
发布日期
2026-08-13

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1.设计并实现面向大规模AI集群的高性能GPU/AI芯片间通信库(类似NCCL/UCX/Gloo),负责其架构设计、核心模块开发和性能极致优化。 2.深度挖掘与利用底层硬件互联技术(如类BRLink、PCIe、RDMA或公司自有技术)的特性,设计高效的通信拓扑、路由策略、流控算法和数据传输协议。 3.实现并优化关键通信集合操作符,如AllReduce、AllToAll、Broadcast、ReduceScatter等,为分布式训练与推理提供基石。 4.与编译器、驱动、算子库、AI框架(PyTorch/TensorFlow) 团队深度协作,构建软硬协同的端到端通信解决方案,最大化系统整体效率。 5.分析和建模通信性能瓶颈,通过软件手段(如计算/通信重叠、拓扑感知调度、梯度压缩等)持续优化通信库的延迟、带宽和扩展性。 6.跟踪通信库和分布式系统领域的前沿技术,探索创新的通信模式与算法,保持技术领先性。 任职要求: 学历背景: 计算机、软件工程、人工智能、电子工程等相关专业 专业基础: 1.深入理解计算机体系结构,特别是GPU/AI加速器的并行计算模型、内存层次结构和I/O子系统。 2.扎实的计算机网络和分布式系统知识,理解TCP/IP、RDMA等网络协议,了解RPC、一致性模型等概念。 3.对高性能计算有浓厚兴趣,了解并行计算基本原理。 技能要求: 1.精通C/C++,具备扎实的编码功底和系统级软件开发能力。 2.具备优秀的系统设计和抽象能力,能够设计高性能、高可用的软件库架构。 3.熟悉Linux开发环境,熟练使用Git、GDB、Perf等工具进行开发和性能分析。 4.具备强烈的性能优化意识,享受挑战性能极限的过程。 5.良好的问题解决能力、团队协作精神和快速学习能力。 加分项: 1.有 MPI、NCCL、UCX、Gloo、Horovod 等通信库的开发、优化或深度使用经验。 2.熟悉CUDA编程,了解GPU kernels、stream、event等并发机制。 3.熟悉PyTorch DDP 或 TensorFlow MirroredStrategy 等分布式训练框架的原理。 4.在系统、网络、高性能计算相关顶级会议(如 SC, PPoPP, 5. OSDI, SOSP, NSDI, MLSys, ATC 等)发表过论文。 6.有ACM-ICPC、数学建模竞赛等大型编程或算法竞赛获奖经历。

🏢 企业简介

总部上海

壁仞科技作为国内领先的智能计算芯片企业,专注于GPU等高端通用智能算力芯片的研发与技术创新,总部位于上海,在人工智能算力领域具备突出的行业影响力与技术布局。公司面向云计算、数据中心及智能终端等场景构建自主可控的算力底座,持续推动国产高性能芯片的突破与应用。目前业务覆盖上海、北京、杭州等核心城市,研发体系完善,技术赛道前沿且发展空间广阔。对于应届生而言,可深度参与从芯片架构到系统软件的全链路技术攻关,在国产算力崛起的窗口期获得高成长性的职业平台与扎实的工程历练。

投递方式

投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用

🎯 AI校招画像 (来源:校招宝数据聚合)

🏢 公司文化与工作氛围
JD出现一人项目与协同多个AI Agent的研究模式描述,团队对AI赋能研发接受度高,工作方式偏工程探索型;建议面试时了解团队与项目节奏。
⏰ 加班情况与工作强度
芯片研发项目周期长、节点密集,流片前后通常强度较高;具体作息、加班与调休安排建议在面试沟通时确认,以官方公告为准。具体作息、值班与出差安排建议在面试沟通时确认,以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内79条岗位未公开薪资标准,以官方公告为准。半导体行业通常按职级定薪并提供项目激励,建议offer阶段书面确认基本工资、绩效与股权或奖金构成。
🎁 福利体系
库内未披露福利细则,以官方公告为准。建议在offer沟通时索要书面福利清单,重点确认五险一金缴纳基数、补充医疗与体检、补贴项目及年假标准。
📋 校招流程经验
库内未见完整流程说明,投递走MokaHR平台;建议按网申—笔试或技术测评—专业面试—综合面试—offer路径准备,并以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
岗位按技术方向细分,投递前务必对照JD选择;简历突出GPU、C++、编译器、驱动或数字IC相关项目经历;多城市岗位可同时关注上海、北京、杭州与珠海。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价原文,建议通过牛客、脉脉及校友渠道交叉了解芯片公司真实加班与团队氛围,再结合面试沟通判断,最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本批以2027届与27届校招为主,硬件与芯片加软件开发合计占比近半,说明企业正持续扩充软硬协同研发力量;上海为绝对主力,杭州、珠海为重要研发支点。

ℹ️ 信息来源

本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
查看官方原文 ›
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。