壁仞科技
岗位信息
招聘岗位
芯片诊断工程师
工作城市
上海、北京、杭州、珠海
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-14
发布日期
2026-08-13
📋 岗位职责 / 任职要求
工作职责：
1.基于最新的AI芯片架构，规划并开发诊断验证Framework，使能各功能模块，包含SoC IPs，计算核等；
2.基于Framework，开发芯片测试使用的硅前、硅后系统级测试用例，并对关键模块、通路，进行性能测试与分析；
3.制定测试计划，在CModel，Emulator，Silicon上，运行、调试测试用例，完成芯片的功能、性能和压力测试；
4.芯片回片后的bring-up及后续产品化阶段的落地支持；
任职要求：
1. 计算机科学/电子工程或相关学科硕士以上学历；
2. 对操作系统原理有一定的了解，对Linux内核态，用户态驱动程序有一定的编程经验；
3. 熟悉计算机体系结构，了解以下一项或多项相关知识：PCIE/PCI/AXI协议，内存管理，虚拟化，多卡互联，并行计算；
4. 熟悉C/C++，Python，优异的软件开发技能；
5. 优秀的团队合作能力，自驱和专注结果；
🏢 企业简介
总部上海
壁仞科技作为国内领先的智能计算芯片企业，专注于GPU等高端通用智能算力芯片的研发与技术创新，总部位于上海，在人工智能算力领域具备突出的行业影响力与技术布局。公司面向云计算、数据中心及智能终端等场景构建自主可控的算力底座，持续推动国产高性能芯片的突破与应用。目前业务覆盖上海、北京、杭州等核心城市，研发体系完善，技术赛道前沿且发展空间广阔。对于应届生而言，可深度参与从芯片架构到系统软件的全链路技术攻关，在国产算力崛起的窗口期获得高成长性的职业平台与扎实的工程历练。
官方公告
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投递入口需登录后查看，登录 / 注册 即可使用🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
JD出现一人项目与协同多个AI Agent的研究模式描述，团队对AI赋能研发接受度高，工作方式偏工程探索型；建议面试时了解团队与项目节奏。
⏰ 加班情况与工作强度
芯片研发项目周期长、节点密集，流片前后通常强度较高；具体作息、加班与调休安排建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。具体作息、值班与出差安排建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内79条岗位未公开薪资标准，以官方公告为准。半导体行业通常按职级定薪并提供项目激励，建议offer阶段书面确认基本工资、绩效与股权或奖金构成。
🎁 福利体系
库内未披露福利细则，以官方公告为准。建议在offer沟通时索要书面福利清单，重点确认五险一金缴纳基数、补充医疗与体检、补贴项目及年假标准。
📋 校招流程经验
库内未见完整流程说明，投递走MokaHR平台；建议按网申—笔试或技术测评—专业面试—综合面试—offer路径准备，并以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
岗位按技术方向细分，投递前务必对照JD选择；简历突出GPU、C++、编译器、驱动或数字IC相关项目经历；多城市岗位可同时关注上海、北京、杭州与珠海。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价原文，建议通过牛客、脉脉及校友渠道交叉了解芯片公司真实加班与团队氛围，再结合面试沟通判断，最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本批以2027届与27届校招为主，硬件与芯片加软件开发合计占比近半，说明企业正持续扩充软硬协同研发力量；上海为绝对主力，杭州、珠海为重要研发支点。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告，版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
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