壁仞科技
岗位信息
招聘岗位
AI芯片架构建模工程师
工作城市
上海、北京、杭州、珠海
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-14
发布日期
2026-08-13
📋 岗位职责 / 任职要求
2027校招|AI芯片架构建模工程师
职位介绍
我们正在寻找对 AI 芯片、GPU 架构与高性能计算充满热情的同学。
在这里,你将使用 C++ 构建 GPU 的 Bit-Accurate Model 和 Cycle-Accurate Model,通过模型探索和验证芯片架构。你的工作将连接 AI workload、芯片架构、微架构、硬件实现、编译器与驱动,是芯片设计过程中承上启下的关键一环。
你不仅会“实现模型”,还将参与架构决策:分析真实 AI workload,定位性能瓶颈,评估不同设计方案,并推动架构和微架构持续优化。
如果你希望深入理解一颗 AI 芯片是如何从 workload 出发,经过架构设计、性能建模、软硬件协同,最终实现极致性能,这里将为你提供成长为全面芯片架构师的机会。
你将参与
使用 C++ 开发和维护 GPU 架构模型,包括功能模型、Bit-Accurate Model 与 Cycle-Accurate Model;
分析模型运行结果,定位功能与性能问题,评估架构设计取舍,并提出架构或微架构优化方案;
面向大模型、深度学习、图形渲染及高性能计算等 workload,开展特征分析、性能瓶颈定位和优化研究;
参与 GPU 计算、访存、片上互联、Cache、调度等核心模块的建模与架构探索;
开发和改进架构研究、性能分析、功耗评估及硬件验证相关工具;
设计功能、性能和功耗测试方案,构建具有代表性的测试用例与 workload;
与硬件设计及验证团队紧密合作,支持 RTL 功能验证、性能验证及问题定位;
与驱动、编译器和软件团队协作,通过软硬件协同提升芯片性能与开发效率;
跟踪 AI 算法、GPU 架构及计算机体系结构的发展趋势,探索下一代 AI 芯片架构。
我们期待你
硕士及以上学历,计算机、电子工程、微电子、集成电路、自动化、应用数学及相关专业;
具备良好的 C++ 编程能力,熟悉数据结构、算法及面向对象设计;
具备扎实的计算机基础,对计算机体系结构、并行计算或芯片设计有浓厚兴趣;
具备较强的问题分析和抽象建模能力,能够将复杂系统拆解并建立可验证的模型;
了解神经网络基本原理及常见 AI 算子;
具备良好的沟通、协作和快速学习能力,乐于探索复杂技术问题。
加分项
具备以下任意一项经验即可:
熟悉 CPU、GPU、NPU 或其他 AI 加速器架构;
了解流水线、Cache、内存系统、片上互联或任务调度机制;
有体系结构模拟器或性能模型开发经验,如 gem5、GPGPU-Sim 等;
有 CUDA、OpenCL、SIMD/SIMT 或并行程序开发经验;
熟悉 PyTorch、TensorFlow、ONNX、MLIR 等 AI 软件栈;
有编译器、驱动、性能分析或软硬件协同优化经验;
了解 Verilog/SystemVerilog,或有 RTL 仿真与验证经验;
了解计算机图形学,或有图形应用、渲染管线开发经验;
参与过体系结构、AI 系统、高性能计算相关项目、竞赛或研究。
你将获得
深入理解 AI 芯片从架构到微架构的完整设计过程;
参与真实 GPU 架构方案评估和芯片性能优化;
建立从 AI workload、性能建模到软硬件协同优化的系统能力;
与架构、硬件、编译器、驱动及算法团队开展跨领域协作;
在实际芯片项目中成长为具备全局视角的 AI 芯片架构师。
🏢 企业简介
总部上海
壁仞科技作为国内领先的智能计算芯片企业,专注于GPU等高端通用智能算力芯片的研发与技术创新,总部位于上海,在人工智能算力领域具备突出的行业影响力与技术布局。公司面向云计算、数据中心及智能终端等场景构建自主可控的算力底座,持续推动国产高性能芯片的突破与应用。目前业务覆盖上海、北京、杭州等核心城市,研发体系完善,技术赛道前沿且发展空间广阔。对于应届生而言,可深度参与从芯片架构到系统软件的全链路技术攻关,在国产算力崛起的窗口期获得高成长性的职业平台与扎实的工程历练。
官方公告
查看官方公告原文 ›投递方式
投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用🎯 AI校招画像 (来源:校招宝数据聚合)
🏢 公司文化与工作氛围
JD出现一人项目与协同多个AI Agent的研究模式描述,团队对AI赋能研发接受度高,工作方式偏工程探索型;建议面试时了解团队与项目节奏。
⏰ 加班情况与工作强度
芯片研发项目周期长、节点密集,流片前后通常强度较高;具体作息、加班与调休安排建议在面试沟通时确认,以官方公告为准。具体作息、值班与出差安排建议在面试沟通时确认,以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内79条岗位未公开薪资标准,以官方公告为准。半导体行业通常按职级定薪并提供项目激励,建议offer阶段书面确认基本工资、绩效与股权或奖金构成。
🎁 福利体系
库内未披露福利细则,以官方公告为准。建议在offer沟通时索要书面福利清单,重点确认五险一金缴纳基数、补充医疗与体检、补贴项目及年假标准。
📋 校招流程经验
库内未见完整流程说明,投递走MokaHR平台;建议按网申—笔试或技术测评—专业面试—综合面试—offer路径准备,并以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
岗位按技术方向细分,投递前务必对照JD选择;简历突出GPU、C++、编译器、驱动或数字IC相关项目经历;多城市岗位可同时关注上海、北京、杭州与珠海。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价原文,建议通过牛客、脉脉及校友渠道交叉了解芯片公司真实加班与团队氛围,再结合面试沟通判断,最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本批以2027届与27届校招为主,硬件与芯片加软件开发合计占比近半,说明企业正持续扩充软硬协同研发力量;上海为绝对主力,杭州、珠海为重要研发支点。
ℹ️ 信息来源
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