壁仞科技

27届校招民企

岗位信息

招聘岗位
GPU软件架构师
工作城市
上海、北京、杭州、珠海
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-14
发布日期
2026-08-13

📋 岗位职责 / 任职要求

2027校招-GPU软件架构师 我们专注于构建下一代高性能GPU计算平台的核心基础软件,聚焦传统编译、AI编译、kernel优化、编程语言/DSL 设计等方向,面向 GPU 的底层软件栈。 我们相信:最好的架构师,从第一行代码开始培养。我们不只培养写代码的工程师,更培养理解系统全貌、能够做出技术决策的架构师。 ## 你将深入的技术领域 以下方向的工作内容,你将有机会参与: - 工业级编译器与工具链研发:前端/IR/优化/后端代码生成、自研CUDA兼容运行时 - 自研AI 编译器:多层次IR设计,Pass设计、自研DSL - kernel级性能优化:理论性能模型、瓶颈定位、波形级性能调优、通信计算融合、软硬件联合优化 - 参与BIRENSUPA™编程语言设计:编程模型、语言抽象、性能与易用性折衷 - 参与训练与推理框架研发与适配,在壁仞当代以及下一代硬件上进行模型端到端性能分析与优化 - 与硬件团队协作:协同设计下一代硬件 - 持续改进工程质量:代码评审、单元/集成测试、文档与可维护性、AI辅助编程 ## 我们期待这样的你 不需要你现在就是专家,但我们希望你: - 对底层技术有真正的热爱与好奇,愿意理解 GPU 如何工作以及底层软件如何构建 - 习惯从第一性原理分析问题,能够独立思考并做出权衡 - 面对难题有韧性,享受“终于搞懂了”的成就感 ## 任职资格 - 计算机科学/电子工程等相关专业,硕士/博士应届毕业生 - 扎实的 CS 基础:数据结构与算法、操作系统、计算机组成原理、编译原理 - 熟练掌握 C/C++,熟悉至少一种脚本语言 - 熟悉 Linux 开发环境 - 熟悉计算机体系架构,并行计算,并能实践并行/并发、内存模型、缓存/向量化等性能相关概念 - 对底层 GPU 软件与异构系统有强烈兴趣,具备良好的沟通协作能力 - 具备良好的英文技术文档/论文阅读能力 ### 加分项 - 具有 LLVM/MLIR、TVM、Triton、TorchInductor 等编译栈经验 - 了解 CUDA/OpenCL/ROCm,熟悉 GPU 并行执行模型(SIMT、warp/occupancy、memory coalescing、shared memory 等) - 有操作系统/GPU kernel/驱动或异构 runtime(调度、异步执行、DMA/通信)相关经验 - 具备系统编程、向量化/汇编(SSE/AVX/NEON)或性能工具链搭建能力 - 有编译器/解释器/模拟器/GPU kernel等项目经验,或高质量开源项目贡献 - ACM/ICPC、NOI 等编程竞赛或系统/编译相关研究经历

🏢 企业简介

总部上海

壁仞科技作为国内领先的智能计算芯片企业,专注于GPU等高端通用智能算力芯片的研发与技术创新,总部位于上海,在人工智能算力领域具备突出的行业影响力与技术布局。公司面向云计算、数据中心及智能终端等场景构建自主可控的算力底座,持续推动国产高性能芯片的突破与应用。目前业务覆盖上海、北京、杭州等核心城市,研发体系完善,技术赛道前沿且发展空间广阔。对于应届生而言,可深度参与从芯片架构到系统软件的全链路技术攻关,在国产算力崛起的窗口期获得高成长性的职业平台与扎实的工程历练。

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:校招宝数据聚合)

🏢 公司文化与工作氛围
JD出现一人项目与协同多个AI Agent的研究模式描述,团队对AI赋能研发接受度高,工作方式偏工程探索型;建议面试时了解团队与项目节奏。
⏰ 加班情况与工作强度
芯片研发项目周期长、节点密集,流片前后通常强度较高;具体作息、加班与调休安排建议在面试沟通时确认,以官方公告为准。具体作息、值班与出差安排建议在面试沟通时确认,以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内79条岗位未公开薪资标准,以官方公告为准。半导体行业通常按职级定薪并提供项目激励,建议offer阶段书面确认基本工资、绩效与股权或奖金构成。
🎁 福利体系
库内未披露福利细则,以官方公告为准。建议在offer沟通时索要书面福利清单,重点确认五险一金缴纳基数、补充医疗与体检、补贴项目及年假标准。
📋 校招流程经验
库内未见完整流程说明,投递走MokaHR平台;建议按网申—笔试或技术测评—专业面试—综合面试—offer路径准备,并以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
岗位按技术方向细分,投递前务必对照JD选择;简历突出GPU、C++、编译器、驱动或数字IC相关项目经历;多城市岗位可同时关注上海、北京、杭州与珠海。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价原文,建议通过牛客、脉脉及校友渠道交叉了解芯片公司真实加班与团队氛围,再结合面试沟通判断,最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本批以2027届与27届校招为主,硬件与芯片加软件开发合计占比近半,说明企业正持续扩充软硬协同研发力量;上海为绝对主力,杭州、珠海为重要研发支点。

ℹ️ 信息来源

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