壁仞科技
岗位信息
招聘岗位
SOC芯片设计工程师
工作城市
上海、北京、杭州、珠海
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-14
发布日期
2026-08-13
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责：
1. 完成芯片内部SOC IP模块/子系统RTL代码开发和设计文档&SDC交付；
2. 完成子系统级/芯片级系统集成工作；
3. 完成Lint/CDC/RDC等RTL代码检查和SDC的撰写；
4. 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作；
5. 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证；
6. 协助SOC DV团队完成模块验证和SOC级别验证；
7. 配合中后端紧密合作完成模块的时序收敛和流片签核等工作;
8. 参与芯片的调试工作，根据需要输出方案报告；
任职要求：
1. 熟悉Verilog，System Verilog语言，会使用VCS/Verdi等开发工具；
2. 熟悉Linux开发环境，熟悉Makefile/TCL/CShell/Python/Perl等脚本语言；
3. 熟悉芯片设计前端开发流程，有RTL代码开发经验；
4. 熟悉RTL代码质量检查LINT/CDC/RDC流程；
5. 具备独立工作能力和解决问题的能力，良好的思辨能力与自驱力；
6. 良好的团队协作能力，善于沟通，乐于合作；
7. 热爱芯片开发工作，能够胜任有挑战的工作，勇于解决技术难题；
8. 集成电路/微电子/电路/计算机等相关专业。
🏢 企业简介
总部上海
壁仞科技作为国内领先的智能计算芯片企业，专注于GPU等高端通用智能算力芯片的研发与技术创新，总部位于上海，在人工智能算力领域具备突出的行业影响力与技术布局。公司面向云计算、数据中心及智能终端等场景构建自主可控的算力底座，持续推动国产高性能芯片的突破与应用。目前业务覆盖上海、北京、杭州等核心城市，研发体系完善，技术赛道前沿且发展空间广阔。对于应届生而言，可深度参与从芯片架构到系统软件的全链路技术攻关，在国产算力崛起的窗口期获得高成长性的职业平台与扎实的工程历练。
官方公告
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投递入口需登录后查看，登录 / 注册 即可使用🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
JD出现一人项目与协同多个AI Agent的研究模式描述，团队对AI赋能研发接受度高，工作方式偏工程探索型；建议面试时了解团队与项目节奏。
⏰ 加班情况与工作强度
芯片研发项目周期长、节点密集，流片前后通常强度较高；具体作息、加班与调休安排建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。具体作息、值班与出差安排建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内79条岗位未公开薪资标准，以官方公告为准。半导体行业通常按职级定薪并提供项目激励，建议offer阶段书面确认基本工资、绩效与股权或奖金构成。
🎁 福利体系
库内未披露福利细则，以官方公告为准。建议在offer沟通时索要书面福利清单，重点确认五险一金缴纳基数、补充医疗与体检、补贴项目及年假标准。
📋 校招流程经验
库内未见完整流程说明，投递走MokaHR平台；建议按网申—笔试或技术测评—专业面试—综合面试—offer路径准备，并以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
岗位按技术方向细分，投递前务必对照JD选择；简历突出GPU、C++、编译器、驱动或数字IC相关项目经历；多城市岗位可同时关注上海、北京、杭州与珠海。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价原文，建议通过牛客、脉脉及校友渠道交叉了解芯片公司真实加班与团队氛围，再结合面试沟通判断，最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本批以2027届与27届校招为主，硬件与芯片加软件开发合计占比近半，说明企业正持续扩充软硬协同研发力量；上海为绝对主力，杭州、珠海为重要研发支点。
ℹ️ 信息来源
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