芯粤能半导体
岗位信息
招聘岗位
工艺整合工程师
工作城市
广州
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-14
发布日期
2026-08-13
🏢 企业简介
总部广州
芯粤能半导体总部位于广州，是一家专注功率半导体领域的民营企业，深耕通信电子产业链相关环节。公司核心业务围绕第三代半导体材料与器件的研发制造展开，在碳化硅（SiC）功率芯片与模块方向形成技术布局，产品可应用于新能源汽车、工业控制及高端通信电源等场景。依托广州产业集聚优势，公司搭建了覆盖芯片设计、工艺制造与封装测试的垂直整合能力，致力于成为国内领先的宽禁带半导体供应商。公司重视技术人才梯队建设，为应届生提供参与前沿工艺开发与量产验证的实践机会，与快速成长的半导体国产化进程同步发展。
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