华为终端BG

岗位职责 【电子功能材料】 1、负责电子功能材料创新应用，聚焦“生（声）、光、电、磁、热、力”功能属性，基于制定的技术目标和方案，开展材料创新应用研究，支撑材料创新应用落地； 2、负责电子功能材料应用研究，提前识别并落实电子功能材料及工艺关键技术研究，参与重点/难点项目电子功能材料技术问题攻关。 【结构】 1、针对公司各领域产品进行结构设计开发（含机柜、机箱、盒式、压铸模块、天线、终端产品、线缆、连接器、包装、支架、减速器、电机）等； 2、进行结构材料及工艺技术发展研究和产品开发，提前识别并落实结构材料及工艺关键技术研究，参与重点/难点项目结构技术问题攻关。 【整机工艺设计】 1、主导产品工艺路线设计，负责产品整机3D模型（包含AI、有装配关系的PH及ATO模板编码）及产品BOP(Bill of Process）设计、验证，构建有竞争力的数字化产品工艺解决方案； 2、熟悉产品BOM架构及配置规则，匹配数字化，完成BOM标准模板定义，参与产品BOM评审，梳理固化规则，支撑整机3D模型及产品BOP高效输出； 3、构建基于产品整机的DFM设计能力，建设差异化场景库，快速完成设计仿真，确保DFM问题在设计中提前闭环。 【光学设计】 1、负责光学设计与研发，负责新特性、新卖点光学系统与架构设计及研究，洞察行业技术发展与趋势，持续构建光学设计平台能力，支撑创新架构开发与应用； 2、负责设计集成光学模组核心部件，制定关键参数和规格，负责光机系统设计、高精密组装工艺研发，负责精密成型技术开发及交付； 3、负责光学/光子学检测中光学系统设计、仿真与工程实现，运用几何、干涉和衍射光学等原理实现新型交互产品开发与检测平台研究。 【先进工艺设计】 1、负责产品板级工艺方案设计，涵盖装联方案、DFX等，结合行业发展趋势、产品演进需求，负责新工艺（或新技术/新材料/新场景）的研究和布局； 2、负责单板/模组可靠性设计，含建模仿真方法、微应变/内应力测试、材料本构模型、阈值工程方法； 3、负责单板/模组失效分析，含失效定位及分析方法、失效机理研究等失效分析； 4、负责电子材料应用方案设计及可靠性测试认证，主导电子材料的产品应用研究。 岗位要求 【电子功能材料】 1、 材料学（有机、高分子、金属、陶瓷、磁等功能材料等）、材料加工、光学、微电子、物理、化学等专业； 2、熟悉有限元仿真和失效分析； 3、了解电子、通讯和终端产品知识，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读英文资料。 【结构】 1、机械设计及材料工程、结构、力学等相关专业（包括机械设计制造及其自动化、机械工程、机电一体化、材料工程等）； 2、在机械结构、材料工艺、机械加工方面有一定基础，具备机械结构设计、力学仿真能力、材料工艺开发、机械加工工艺等一种或多种经验，有空间想象力； 3、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件。 【整机工艺设计】 1、机械设计类、材料类或理学类相关专业（材料加工工程、先进材料与力学、材料科学与工程、高分子材料等）； 2、了解机械结构、材料工艺方面相关知识； 3、熟练掌握相关建模或仿真软件。 【光学设计】 1、光学工程、微纳光学、光电子技术科学、计算机辅助设计等专业； 2、从事LENS（光学镜头）光学系统设计课题研究优选； 3、熟悉几何光学及像差理论，熟悉各类基本光学系统的构成，能熟练使用Zemax、code v及lighttools等软件完成光学系统分析； 4、熟悉光学电磁理论和衍射光学理论，熟悉衍射光学元件设计算法、加工和测量，熟练使用RCWA/FDTD等工具进行设计仿真。 【先进工艺设计】 1、材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、光电科学等材料类、机械类、自动化类和电子信息类相关专业； 2、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识； 3、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读和理解英文资料； 4、熟练掌握以下任何一种工具软件者优先：Pro/E、AutoCAD、Flotherm、ICEPAK、Coreldraw、Rhino、3DMAX、Studio tools。