行芯科技

职位职责： 1、 参与公司EDA软件研发和产品交付，制定产品输入输出文件格式； 2、 通过物理设计、仿真、建模等对关键指标（寄生参数、时序、功耗、电压降、电迁移、噪声等）进行比较和分析，给出统计结果、结论、实现方案； 3、 依据公司EDA产品开发要求，参与制定产品规格，研发方向和技术方案； 4、 完善公司EDA产品在IC设计流程中的部署，验证方法，对内对外技术支持。 任职要求： 1、 电子工程、微电子、集成电路及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑； 2、 对先进工艺下IC设计signoff tool开发有浓厚兴趣，对芯片设计流程和EDA工具有深入理解； 3、 熟悉主流文件verilog，lef/def，spef/dspf，sdc/lib(nldm,ccs)，vcd/saif/fsdb，techfile中至少一种； 4、 熟悉STA分析和模拟电路/数字前端/数字后端设计中一种； 5、 愿意探索新的技术领域，具有较强的解决问题能力和团队精神。