富芯半导体制造工程师岗位的投递截止时间？

该岗位投递截止日期为 2026-10-21，请尽快投递。数据来源：校招宝招聘库。

富芯半导体制造工程师岗位工作地点在哪？

该岗位工作地点：杭州。数据来源：校招宝招聘库。

富芯半导体制造工程师需要笔试吗？

该岗位笔试要求：未明确。数据来源：校招宝招聘库。

富芯半导体

27届校招民企

岗位信息

招聘岗位

制造工程师

工作城市

杭州

毕业届别

2027

是否笔试

未明确

招聘批次

27届校招

截止日期

2026-10-21

发布日期

2026-08-20

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1.负责芯片制造产线生产运营管理，保证产品准时交付。 2.负责所属区域生产产能规划及生产效率提升管理。 3.负责与相关单位统筹生产资源以达成生产目标。 4.负责生产线现场管理，带领团队并对团队人员定期开展教育培训及绩效管理，达成每日生产计划，提高生产效率。 5.根据生产计划，综合生产线能力，针对生产流通瓶颈制定相应产能扩展方案和对策。

任职要求

1、统招本科/硕士学历，理工类相关专业。 2、有半导体制造业实习经验，了解半导体制造业工艺优先。 3、熟练使用office 相关的word，excel软件应用； 4、通过英语四级，熟练的英语读写能力及较强的学习能力。 5、优秀的沟通能力和团队合作精神。

🏢 企业简介

富芯半导体扎根杭州，深耕通信电子领域，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的民营企业。公司依托长三角集成电路产业生态，持续投入核心工艺与器件的自主研发，产品广泛应用于通信基站、终端设备及工业控制等场景。秉持务实创新的技术理念，富芯半导体已形成从芯片设计到系统应用验证的完整能力，在国内细分市场中建立起一定的技术优势与客户口碑。面向应届生，公司提供覆盖设计、测试、应用支持等方向的成长岗位，注重技术人才培养与项目实战历练，为有志于国产芯片事业的年轻人提供清晰的职业发展通道。伴随5G与物联网需求的持续扩张，公司正处在业务拓展与团队壮大的关键阶段，期待新鲜血液加入，共同推动半导体核心技术的自主化进程。