芯合电子
岗位信息
招聘岗位
TE
工作城市
上海、北京、无锡、苏州
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-21
发布日期
2026-08-20
🏢 企业简介
芯合电子专注于通信电子与集成电路领域，致力于高端电子元器件及系统解决方案的研发与产业化。公司在上海、北京、无锡、苏州设有研发与运营体系，深度参与国内通信产业链协作，产品与技术服务覆盖无线通信、智能终端、工业控制等多个方向。依托持续投入的技术团队和快速迭代的研发能力，芯合电子在细分市场逐步建立起国内领先地位，并与上下游合作伙伴形成紧密协同。面向应届生，公司提供涵盖芯片设计、系统应用、测试验证、技术支持等多类岗位，注重人才梯队搭建与专业实践结合，为青年工程师提供参与前沿项目、伴随业务成长的职业平台。
官方公告
查看官方公告原文 ›投递方式
投递入口需登录后查看，登录 / 注册 即可使用ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告，版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
查看官方原文 ›
招聘信息以官方原文为准，投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误，请邮件联系 kknee@qq.com，我们将在 24 小时内处理。