芯合电子
岗位信息
招聘岗位
AE
工作城市
上海、北京、无锡、苏州
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-21
发布日期
2026-08-20
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.制定芯片应用方案； 2.制定芯片的系统测试方案； 3.芯片应用电路设计和系统评估板Layout； 4.协助FAE对客户的技术支持； 5.协助ATE的Bench校验；
任职要求
1.电子相关专业本科以上学历，并有芯片应用相关工作经验； 2.有扎实的电路理论基础，熟悉开关电源的各种拓扑结构和关键的指标参数； 3.熟悉常见实验仪器的使用，如数字电源、万用表示波器、电子负载等； 4.熟悉芯片的系统应用和电路系统的设计，熟悉PCB设计，熟悉AD等软件的使用； 5.工作认真、细致，有责任心，较强的沟通协力以及语言表达能力，具有团队合作精神。
🏢 企业简介
芯合电子专注于通信电子与集成电路领域，致力于高端电子元器件及系统解决方案的研发与产业化。公司在上海、北京、无锡、苏州设有研发与运营体系，深度参与国内通信产业链协作，产品与技术服务覆盖无线通信、智能终端、工业控制等多个方向。依托持续投入的技术团队和快速迭代的研发能力，芯合电子在细分市场逐步建立起国内领先地位，并与上下游合作伙伴形成紧密协同。面向应届生，公司提供涵盖芯片设计、系统应用、测试验证、技术支持等多类岗位，注重人才梯队搭建与专业实践结合，为青年工程师提供参与前沿项目、伴随业务成长的职业平台。
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