华虹集团

27届校招民企

岗位信息

招聘岗位
先进模组工程师
工作城市
上海、成都、无锡
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-25
发布日期
2026-08-24

📋 岗位职责 / 任职要求

工作内容: 1. 研发先进的半导体制程中的模块工艺,为公司建立和引进新的产品系列提供模块工艺技术; 2. 支持TD工艺集成及其他部门建立TD工艺流程,建立制程程序,确定实验设计,数据分析,排除故障和解决问题; 3. 执行和及时处理工程产品制程及特别需求处理单,及时有效地提供TD晶圆线上的工艺支持。 岗位要求: 1. 硕士学历; 2. 材料科学与工程,电子信息,物理,化学,光学,高分子材料等相关专业; 3. 具有良好的英语读写能力; 4. 具有主动积极和认真细致的工作态度,注重团队合作。

🏢 企业简介

股票代码1347总部上海

华虹集团(Hua Hong)总部位于上海,是中国领先的特色工艺集成电路制造企业,旗下华虹半导体(股票代码1347.HK/688347.SH)为大陆第二大晶圆代工厂。集团聚焦嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺代工服务,在上海、无锡、南通等地布局制造基地,形成覆盖长三角的集成电路制造网络。作为特色工艺赛道头部企业,华虹为应届生提供工艺整合、器件研发、生产运营、厂务工程等多元岗位,工作地集中于上海、无锡、南通等产业重镇。依托国产半导体自主化趋势与特色工艺广阔需求,加入华虹意味着切入高景气硬科技赛道,获得扎实的工程训练与清晰的长期职业发展空间。

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