湖北江城实验室

27届校招民企通信/电子/半导体,机械/制造业

岗位信息

招聘岗位
封装架构工程师
工作城市
湖北
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-28
发布日期
2026-08-27

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1、互联架构探索与评估:针对 2.5D/3D 先进封装,研究并设计高带宽、低延迟、低功耗的片间 / 芯粒间互联拓扑结构,评估不同物理互联方式对系统级性能的影响; 2、架构 - 工艺协同优化:与工艺 / 封装研发团队协作,将互联架构需求转化为具体的物理设计约束; 3、前沿技术预研:针对下一代 AI/GPU 芯片,设计超高密度互联方案并进行理论验证; 4、封装评估模型:利用 Python 或 MATLAB 搭建参数化互联架构的快速评估模型。

任职要求

1、应届硕士及以上学历,电子科学与技术、微电子与固体电子学、电子信息工程、集成电路学等相关专业; 2、熟悉半导体工艺与先进封装基础; 3、了解 Die-to-Die 接口协议的基本原理; 4、具备优秀的文献研读、技术分析和可行性研究能力; 5、具备一定代码能力,熟练使用 MATLAB、Python 等至少一门编程语言; 6、责任心强、执行力强,具备良好沟通能力与团队协作精神;拥有优秀的逻辑分析、问题解决及抗压能力,学习能力突出。

🏢 企业简介

湖北江城实验室坐落于武汉,是面向通信电子与半导体制造领域的重要科研与产业转化平台,由湖北省统筹建设,兼具央国企背景与新型研发机构属性。实验室聚焦集成电路、先进封装、智能装备及关键材料等方向,围绕芯片设计、制造工艺与装备国产化开展技术攻关与工程化应用,致力于打通基础研究到产业化的创新链条。依托武汉光电子信息产业集群优势,实验室深度联动高校院所及产业链上下游企业,推动产学研协同与人才共育。当前业务覆盖半导体装备、精密制造及新一代通信器件等领域,技术布局注重前瞻性与系统集成,为应届生提供参与国家战略科技任务、接触一线产线场景的成长平台。发展前景广阔,是理工科背景人才投身硬科技赛道、实现技术报国的理想选择

投递方式

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