电科芯片
岗位信息
招聘岗位
外壳设计技术岗
工作城市
重庆
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-31
发布日期
2026-08-30
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.外壳及相关产品的设计与开发，包括产品、工装、包装等设计，并和工艺、生产团队一起完成产品的研制； 2.新技术创新和引入，以及批产技术研究； 3.技术文件编制与审核； 4.供销端技术对接工作及技术营销； 5.承接相关项目研究。
任职要求
1.硕士及以上学历，双一流院校； 2.机械设计与制造、机械电子工程、机电一体化、电子封装，以及光、电、热等相关专业； 3.熟悉二维、三维工程设计软件，具备基础的结构、热学、力学仿真能力，具备英语六级以上能力。
🏢 企业简介
成立1987 年性质国有控股股票代码600877总部重庆上市已上市
中电科芯片技术股份有限公司（电科芯片）成立于1987年11月14日，总部位于重庆，1995年在上海证券交易所上市（股票代码600877），是中国电子科技集团有限公司旗下集成电路上市平台。公司专注于硅基模拟半导体、芯片模组及微系统产品的研发与制造，产品广泛应用于特种电子、汽车电子及消费类领域，在射频与功率器件方向具备较完整的设计制造能力。
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