电科芯片
岗位信息
招聘岗位
封装工艺开发技术岗
工作城市
重庆
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-31
发布日期
2026-08-30
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.负责封装工艺开发及优化，工艺异常解决以及对应工艺良率提升工作； 2.负责新材料、新设备、新工艺的开发验证导入； 3.负责芯片封装工序工艺作业标准的建立、维护、管理以及生产作业规范培训；
任职要求
1.学历要求：本科及以上学历； 2.专业要求：微电子、物理类、机械、自动化等相关专业； 3.技能要求：熟悉芯片/封装工艺知识及主流设备，熟悉安全、生产、设备、品质管控等知识； 4.其他要求：无。
🏢 企业简介
成立1987 年性质国有控股股票代码600877总部重庆上市已上市
中电科芯片技术股份有限公司（电科芯片）成立于1987年11月14日，总部位于重庆，1995年在上海证券交易所上市（股票代码600877），是中国电子科技集团有限公司旗下集成电路上市平台。公司专注于硅基模拟半导体、芯片模组及微系统产品的研发与制造，产品广泛应用于特种电子、汽车电子及消费类领域，在射频与功率器件方向具备较完整的设计制造能力。
官方公告
查看官方公告原文 ›投递方式
投递入口需登录后查看，登录 / 注册 即可使用🏢 该企业正在招聘的其他岗位
校招宝当前收录 电科芯片 在招校招岗位 113 条，工作地点覆盖 重庆，学历要求含 本科、硕士。以下为最近发布的部分岗位，可一并比较投递。
查看 电科芯片 全部在招岗位与笔面经 ›
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告，版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
查看官方原文 ›
招聘信息以官方原文为准，投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误，请邮件联系 kknee@qq.com，我们将在 24 小时内处理。