智融科技
岗位信息
招聘岗位
封装工程师
工作城市
成都、深圳、珠海
毕业届别
2027
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-01
发布日期
2026-08-31
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责:
1、熟悉公司芯片封装相关工艺，如Wirebond，Flip Chip，WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging) 等封装工艺；
2、了解芯片封装流程各道工艺流程及材料；
3、与design协作，完成前期封装方案评估与量产可行性评估；
4、制定BD及丝印图，完成新产品导入封装厂试产，跟进DOE，Qualification， BOM（物料清单）等；
5、优化封装设计，降低封装生产风险，扩大封装产能，提升产品良率；
6、跟进封装可靠性，及封装异常等，保证产品供应链的正常；
岗位要求：
1、半导体材料、电子信息工程、电子科学与技术、微电子或自动化相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉数字、模拟电路的基础知识；
3、有CAD基础优先；
4、CET-4及以上；
5、有良好的沟通能力；
6、做事认真、勤奋，具有良好的团队协作精神。
🏢 企业简介
智融科技深耕通信电子与智能制造领域，是国内具有核心竞争力的民营科技企业。公司专注于通信设备、半导体相关组件及精密机械结构的研发与制造，业务覆盖产品设计、工艺开发到规模化交付全链条，为工业控制、消费电子及通信基础设施等场景提供可靠支持。依托成都、深圳、珠海三地协同布局，公司持续推进自动化产线升级与数字化制造转型，在高速互连、高精密加工等方向沉淀核心技术。面向应届生，智融科技提供覆盖研发、工程、供应链等多维度的培养体系，强调一线实践与技术积累，助力新人快速融入真实产品项目。伴随行业对国产化、智能化需求的持续提升，公司正加速拓展新客户与新技术路线，为年轻人才提供扎实的发展平台和广阔的成长空间
官方公告
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