格见半导体
岗位信息
招聘岗位
嵌入式软件开发工程师
工作城市
上海、成都、深圳、西安
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-31
发布日期
2026-08-31
🏢 企业简介
成立2022 年总部上海
格见半导体专注于半导体及相关技术在教育、能源、化工、环保等多元领域的融合应用，是国内具备较强技术积累的民营半导体企业。公司总部位于上海，在成都、深圳、西安等城市设有业务布局，持续拓展芯片研发与行业解决方案能力。依托在半导体设计与系统集成方面的投入，格见半导体面向工业控制、绿色能源及智能环保等方向构建技术矩阵，业务覆盖培训赋能与实体产业协同。对于应届生而言，公司提供跨地域的岗位机会与清晰的技术成长路径，可深度参与从器件开发到场景落地的全流程实践，在民营机制的灵活平台上跟随半导体赋能传统行业的发展趋势快速提升专业能力。
📍 主要办公地点
官方公告
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软件开发
这个岗位做什么
软件开发说白了就是写代码把产品做出来。典型工作内容包括需求评审、写业务逻辑、前后端联调、修 bug、上线维护这些。你在招聘软件上看到的 1163 条在招岗位，基本都绕不开这些活儿。它属于研发职能线，是互联网和公司数字化里最最核心的工种之一，不管是做 app、网页还是内部系统，都得有人写代码。
适合谁
- 专业上：计算机、软件、通信、自动化这些工科背景肯定最对口，但也不是死规定，不少自学转行的也能上岸。
- 背景上：有实习经验、写过完整项目、搞过竞赛的，投的时候优势明显。
- 能力特质：坐得住冷板凳，逻辑清楚，遇到报错不崩心态，愿意持续学新框架。如果你平时就爱折腾电脑、逛技术论坛，那这岗真的可以冲。
薪资水平
根据校招宝站内数据，2019 届软件开发岗的月薪参考是 9-23k（千元/月）。这是比较早期的真实爆料区间，现在市场会有波动，但能给你一个底线感知：这行起薪在应届里算能打的。其他届或者当下的具体数额站里暂时没有更多爆料，建议大家多看看近期 offer 对比，别光凭感觉谈钱。
怎么投
- 渠道：校招宝这类聚合平台可以直接筛那 1163 条在招岗位；再加企业官网和官方公众号，别只盯一个地方。
- 时间节奏：大厂秋招一般开学就开，春招补录少而快；中小厂全年零散招，看到合适的别拖。
- 准备建议：简历里放一两个能跑起来的项目链接，笔试刷刷算法，面试前把用过的框架原理过一遍。投递别海投不管，每个岗位稍微改改针对性文案，命中率高得多。
🎯 AI校招画像 （来源：DeepSeek AI搜索）
🏢 公司文化与工作氛围
- 典型的"小而美"技术型创业公司，无大厂光环，但扁平化程度高，新人有机会直接跟随资深工程师做核心项目，成长速度快于大厂"螺丝钉"式岗位。
- 强调"核心技术全链路自主研发"，注重芯片车规级可靠性，已通过功能安全ISO26262 ASIL-D等级管理体系认证，车规产品通过AEC-Q100可靠性测试。
- 提供1v1导师带教、专属个人成长计划，属于成长期企业，培养机制扁平。
- 第三方解读评价其"适合想快速积累流片/设计经验、基本功扎实、渴望快速上手的同学"。
⏰ 加班情况与工作强度
- 仅第三方解读侧面提到小公司"抗风险能力弱于巨头，福利体系可能不如大厂完善"，
💰 薪资待遇与年终奖
- 2025年9月校招"研发类"岗位：22K-30K/月（硕士及以上，深圳/上海/成都），职位诱惑含绩效奖金、年度旅游、岗位晋升、带薪年假。
- 2026届校招"芯片开发岗"（硕士，深圳）：15000元及以上/月
- 2026届秋招（2027届）：多个岗位标注"薪资面议"，第三方解读提示需较强议价能力。
- 社招参考薪资（非校招，供行业参考）：数字验证工程师 20-25K/月、嵌入式软件开发岗 20-40K/月、FAE工程师 15-30K/月、数字后端工程师 40-80K/月（资深岗）。
🎁 福利体系
- 每月15号发薪
- 五险一金+商业保险（部分社招岗标注"六险一金"）
- 带薪年假
- 部门聚餐、节日礼包、下午茶+零食
- 年度体检
- 绩效奖金、团队奖励、年度调薪、期权激励（2026届校招简章口径）
- 1v1导师带教、专属个人成长计划、岗前培训
- 部分职位信息另含"年度旅游""岗位晋升"
📋 校招流程经验
- 时间节点：2027届校招于2026年6月正式启动（主题"格见未来 芯动青春"），空中宣讲会进行中；第三方平台记录网申截止时间为2026年8月27日（另有信息称"无明确截止日期"）。
- 招聘对象：2027届海内外高校统招全日制本科、硕士、博士毕业生。
- 岗位类别（9类）：系统架构工程师（硕士+，上海）、数字设计工程师（硕士+，上海）、数字验证工程师（硕士+，成都）、模拟设计工程师（硕士+，上海）、模拟测试工程师（本科+，深圳）、硬件开发工程师（本科+，上海）、嵌入式软件开发工程师（本科+，上海/成都）、FAE工程师（本科+，深圳/上海/西安）、管培生（本科+，深圳/上海）。
- 招聘城市：上海、成都、深圳、西安
- 投递方式：PC端官网（gejian-semi.zhiye.com）或移动端校招专题页投递；微信公众号"格见半导体"；可加入校招交流群3/4。
- 需求专业：技术岗限微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息、自动化、测控技术与仪器、计算机等；管培生专业不限。
🚀 投递建议与避坑指南
投递渠道为https://gejian-semi.zhiye.com或微信，6月17日有飞书空中宣讲会
👥 员工口碑与离职率评价
- 仅第三方解读给出外部评价：扁平培养、成长快、"能干活的人更受重视"，同时指出小厂抗风险能力弱、福利可能不完善——此为第三方观点，非在职员工实证评价。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 核心岗位高度集中在芯片研发端：数字设计、数字验证、模拟设计、系统架构是绝对主力。
- 细分的IO/ESD方向模拟设计岗门槛高、竞争相对较小（第三方解读）。
- 业务赛道：高端实时控制DSP芯片，下游覆盖数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电、电网轨交。
- 趋势：芯片发布系列从2026年春招的11个系列增长到2027届校招的13个系列，服务客户150+家，处于快速扩张期；上海岗位最多（高端设计/架构），成都布局数字验证，深圳偏模拟测试与FAE应用落地。
## 二、
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告，版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
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