为旌科技
岗位信息
招聘岗位
Android BSP软件工程师
工作城市
上海、北京、南京、武汉、深圳、西安
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
秋招
截止日期
2026-10-31
发布日期
2026-08-29
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责： 1. 负责Android平台整体开发与维护，包括Linux内核、驱动、HAL层开发与调试 2. 负责LCD/TP、Camera、Audio、Sensor、USB、UART、I2C、SPI、PMIC、Flash等外设驱动开发、移植与性能优化，以及OTA升级相关底层支持与问题排查 3. 负责Android系统启动、休眠唤醒、功耗、稳定性问题定位与解决 4. 与硬件、测试团队协同，完成芯片 bringup、量产版本开发与问题闭环 5. 输出驱动设计、调试文档及平台化方案，提升开发效率与代码质量 任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机、电子、自动化、通信等相关专业 2. 精通C/C++、Linux系统编程，熟悉ARM core优先 3. 熟悉Linux内核机制、设备树（DTS）、驱动模型，能独立进行驱动调试与问题定位 4. 熟悉Android架构、HAL层、SELinux、RootFS、init启动流程 5. 熟练使用Git、Repo、Log分析、性能 profiling等工具 6. 具备良好的问题分析能力，能独立解决死机、重启、驱动异常、功耗高等问题 7. 有手机/平板/智能硬件/车载设备量产经验者优先
🏢 企业简介
总部上海
为旌科技专注于高性能计算与智能视觉芯片的研发设计，深耕通信、电子半导体及智能制造领域。公司总部位于上海，并在北京、南京、武汉、深圳、西安等地设有研发与业务布局。作为国内领先的芯片设计民营企业，为旌科技汇聚业界资深技术专家，产品覆盖边缘计算、人工智能、机器视觉等前沿应用场景，为智能安防、自动驾驶、工业自动化等产业提供核心算力支撑。公司处于快速成长期，技术积累深厚，应届生将有机会参与全流程芯片开发，接触行业尖端课题，与团队共同推动国产芯片创新。
官方公告
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🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
JD显示岗位按技术栈细分（量化工具链、Android BSP、ATE测试等），专业深度要求高，团队偏工程务实；建议面试时了解芯片产品线与应用场景。
⏰ 加班情况与工作强度
芯片研发存在流片与量产节点，交付期强度较高；具体作息、加班与调休安排建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。具体作息、值班与出差安排建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内66条岗位未公开薪资标准，以官方公告为准。芯片设计行业通常按职级定薪并配套项目激励，建议offer阶段确认薪酬构成与调薪机制。
🎁 福利体系
库内未披露福利细则，以官方公告为准。建议在offer沟通时索要书面福利清单，重点确认五险一金缴纳基数、补充医疗与体检、餐补及年假标准。
📋 校招流程经验
库内未见完整流程说明，投递走MokaHR平台；建议按网申—技术笔试—专业面试—综合面试—offer路径准备，并以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
投递前按技术方向与城市精准匹配；简历突出C或C++、Linux内核、编译器、量化部署或图像ISP等对口经历，硕士学历在芯片岗更有竞争力。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价原文，建议通过牛客、脉脉及校友渠道交叉了解芯片设计公司真实工作强度与成长路径，再结合面试沟通判断，最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
软件开发与硬件芯片合计占比逾七成，岗位集中于工具链、编译与驱动方向，说明企业正围绕自研芯片构建软件生态；上海、南京、深圳为三大研发重心。
ℹ️ 信息来源
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