为旌科技
岗位信息
招聘岗位
芯片后端工程师
工作城市
上海、北京、南京、武汉、深圳、西安
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
秋招
截止日期
2026-10-31
发布日期
2026-08-29
🏢 企业简介
总部上海
为旌科技专注于高性能计算与智能视觉芯片的研发设计，深耕通信、电子半导体及智能制造领域。公司总部位于上海，并在北京、南京、武汉、深圳、西安等地设有研发与业务布局。作为国内领先的芯片设计民营企业，为旌科技汇聚业界资深技术专家，产品覆盖边缘计算、人工智能、机器视觉等前沿应用场景，为智能安防、自动驾驶、工业自动化等产业提供核心算力支撑。公司处于快速成长期，技术积累深厚，应届生将有机会参与全流程芯片开发，接触行业尖端课题，与团队共同推动国产芯片创新。
官方公告
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软件开发
这个岗位做什么
软件开发说白了就是写代码把产品做出来。典型工作内容包括需求评审、写业务逻辑、前后端联调、修 bug、上线维护这些。你在招聘软件上看到的 1163 条在招岗位，基本都绕不开这些活儿。它属于研发职能线，是互联网和公司数字化里最最核心的工种之一，不管是做 app、网页还是内部系统，都得有人写代码。
适合谁
- 专业上：计算机、软件、通信、自动化这些工科背景肯定最对口，但也不是死规定，不少自学转行的也能上岸。
- 背景上：有实习经验、写过完整项目、搞过竞赛的，投的时候优势明显。
- 能力特质：坐得住冷板凳，逻辑清楚，遇到报错不崩心态，愿意持续学新框架。如果你平时就爱折腾电脑、逛技术论坛，那这岗真的可以冲。
薪资水平
根据校招宝站内数据，2019 届软件开发岗的月薪参考是 9-23k（千元/月）。这是比较早期的真实爆料区间，现在市场会有波动，但能给你一个底线感知：这行起薪在应届里算能打的。其他届或者当下的具体数额站里暂时没有更多爆料，建议大家多看看近期 offer 对比，别光凭感觉谈钱。
怎么投
- 渠道：校招宝这类聚合平台可以直接筛那 1163 条在招岗位；再加企业官网和官方公众号，别只盯一个地方。
- 时间节奏：大厂秋招一般开学就开，春招补录少而快；中小厂全年零散招，看到合适的别拖。
- 准备建议：简历里放一两个能跑起来的项目链接，笔试刷刷算法，面试前把用过的框架原理过一遍。投递别海投不管，每个岗位稍微改改针对性文案，命中率高得多。
🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
JD显示岗位按技术栈细分（量化工具链、Android BSP、ATE测试等），专业深度要求高，团队偏工程务实；建议面试时了解芯片产品线与应用场景。
⏰ 加班情况与工作强度
芯片研发存在流片与量产节点，交付期强度较高；具体作息、加班与调休安排建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。具体作息、值班与出差安排建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内66条岗位未公开薪资标准，以官方公告为准。芯片设计行业通常按职级定薪并配套项目激励，建议offer阶段确认薪酬构成与调薪机制。
🎁 福利体系
库内未披露福利细则，以官方公告为准。建议在offer沟通时索要书面福利清单，重点确认五险一金缴纳基数、补充医疗与体检、餐补及年假标准。
📋 校招流程经验
库内未见完整流程说明，投递走MokaHR平台；建议按网申—技术笔试—专业面试—综合面试—offer路径准备，并以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
投递前按技术方向与城市精准匹配；简历突出C或C++、Linux内核、编译器、量化部署或图像ISP等对口经历，硕士学历在芯片岗更有竞争力。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价原文，建议通过牛客、脉脉及校友渠道交叉了解芯片设计公司真实工作强度与成长路径，再结合面试沟通判断，最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
软件开发与硬件芯片合计占比逾七成，岗位集中于工具链、编译与驱动方向，说明企业正围绕自研芯片构建软件生态；上海、南京、深圳为三大研发重心。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告，版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
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