英伟芯科技
岗位信息
招聘岗位
先进封装设计工程师
工作城市
上海、苏州、西安
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-02
发布日期
2026-09-01
🏢 企业简介
英伟芯科技深耕互联网与智能计算领域，专注云计算基础设施、大数据处理及行业智能化应用的研发与落地。企业在上海、苏州、西安设有重要研发及业务分支，依托区域技术人才优势，构建覆盖华东与西部的协同创新网络。核心团队持续投入高性能计算、AI模型工程化与边缘智能方向，为金融、制造、互联网等行业客户提供稳定、高效的技术产品与解决方案。作为国内成长迅速的科技力量，公司注重技术沉淀与工程实践结合，为应届生提供参与真实业务场景、接触前沿技术栈的成长平台，在业务拓展与团队扩张阶段，为年轻人才提供多元发展空间与跨区域协作机会
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