吉翼具身智能

1、负责机器人本体关节模组硬件的架构设计、技术攻坚与研发落地，主导关节模组核心硬件选型、原理图/PCB设计、性能测试及量产导入，跟随团队突破关节模组硬件小型化、轻量化、高功率密度、高可靠性的核心技术难题，保障关节模组硬件与电机、驱动器、减速器的协同适配，推动关节模组硬件产品性能升级与技术国产化创新，适配人形机器人、工业机器人、协作机器人等各类关节模组需求。 2、参与核心硬件架构设计：机器人关节模组硬件（电机驱动板、控制板、电源模块、接口模块等）的需求分析、整体架构设计，结合关节模组小型化、一体化集成要求，制定合理的硬件技术方案，完成硬件方案评审、风险评估，确保硬件架构符合高功率密度、低功耗、抗干扰的高端化规格，适配不同关节（髋关节、腕关节等）的安装空间、扭矩承载及精度需求。 3、硬件选型与设计落地：参与关节模组核心硬件器件（高性能MCU/DSP、功率器件、编码器、连接器、电源芯片、滤波器件等）的选型、评估与验证，优先选用国产化器件，控制硬件成本与供货风险；独立完成硬件原理图设计、PCB Layout（布局布线），严格遵循EMC、热设计、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）设计规范，确保PCB设计满足关节模组小型化、高可靠性要求，牵头完成PCB打样、焊接与初测。 4、硬件测试与性能优化：参与关节模组硬件的单元测试、集成测试、可靠性测试（高低温、振动、冲击、老化等）及EMC测试，制定详细的测试方案与测试用例，排查硬件设计缺陷（如信号干扰、发热、接触不良、功耗过高、接口兼容性等）；参与硬件性能优化，提升硬件稳定性、抗干扰能力、功率密度及散热效率，解决硬件研发过程中的核心技术瓶颈。

1、本科及以上学历，电气工程、电子信息工程、机械电子工程、电力电子、硬件工程等相关专业，拥有机器人关节模组硬件研发经验优先。 2、了解Altium Designer、Cadence等PCB设计工具，熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表、功率计等测试工具；熟练掌握硬件原理图设计、PCB Layout技巧，严格遵循EMC、热设计、SI/PI设计规范，具备复杂PCB（多层板、高密度板）设计与优化能力。 3、了解主流嵌入式MCU/DSP（STM32系列、ARM Cortex-M/R/A系列、TMS320系列）、功率器件（IGBT、MOSFET、驱动芯片）、编码器（光电编码器、磁编码器、旋转变压器）、电源芯片等器件的选型、特性及应用，拥有国产化器件替代经验，能独立完成器件选型评估与验证，控制硬件成本与供货风险为佳。 4、掌握电力电子电路设计、电源模块设计（DC-DC、LDO）、接口电路设计（EtherCAT/CAN/CANopen等工业总线接口、编码器接口），具备关节模组硬件小型化、高功率密度、高可靠性设计能力；精通EMC抗干扰设计（滤波、屏蔽、接地），熟悉EMC测试标准与流程，能独立解决硬件EMC相关问题。