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27届校招民企

岗位信息

招聘岗位
硬件助理研发工程师
工作城市
保定、北京、深圳、苏州
毕业届别
2027
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-01
发布日期
2026-08-31

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1.负责研发阶段硬件摸底测试:执行信号质量测试、功能验证测试及环境可靠性测试,记录测试数据并输出完整测试报告。 2.负责替代物料的兼容性验证测试,出具兼容性评估结论。 3.负责元器件封装库的建立、维护与管理,确保封装尺寸、焊盘设计等与PCB生产加工工艺匹配; 4.协助样机焊接、调试及日常维护,参与研发及生产过程中的常见硬件故障排查与定位。 5.协助完成部分功能电路的原理图绘制、元器件选型及BOM整理,跟进PCB/PCBA外协加工的工程确认及生产文件输出。 6.负责硬件相关文档的整理与归档,对接采购和库房管理研发物料,配合软件、测试及结构团队完成联调支持。

任职要求

26届、27届毕业生 1.电子信息、自动化、物联网、测控技术、通信工程等相关专业统招本科以上学历; 2.对嵌入式感兴趣,参加过电子类社团或相关竞赛,有嵌入式相关项目经验者优先考虑; 3.具备一定的硬件基础,动手操作能力强。

投递方式

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