光迅科技

1、产品硬件开发与设计 负责传输板卡、光纤放大器（EDFA/Raman）、OTDR、OCM/OPM等产品的硬件全流程开发，包括需求分析、指标评估、原理图设计、PCB布局、器件选型及调试优化； 参与硬件系统架构设计，确保产品性能、可靠性及成本符合要求； 与系统、软件、光器件团队协作，完成跨模块联调及问题攻关； 2、硬件指标评估与测试验证 制定硬件测试方案，主导关键指标（如噪声系数、增益平坦度、动态范围、信号完整性等）的测试与验证； 熟练使用示波器、网络分析仪、光谱分析仪等仪器，分析并解决硬件设计中的问题； 输出测试报告，完成设计迭代优化，确保产品符合行业标准（如Telcordia、ITU-T等）； 3、技术支持与量产保障 协助生产部门完成产品转产，解决量产过程中的硬件问题； 参与客户技术对接，提供硬件相关的技术支持和解决方案； 4、技术文档编写 完成硬件设计文档、BOM清单、测试规范等技术资料的编写与归档。1. 教育背景与经验 本科及以上学历，电子工程、通信工程、光电信息等相关专业。 2-5年硬件开发经验，具备光通信、传输类产品开发经验者优先（如EDFA、OTDR、高速光模块等）。 2. 专业技能 精通硬件设计工具，熟悉数字电路、模拟电路设计及信号完整性分析。 熟悉光通信器件（如LD/PD、TEC驱动、放大器电路）及光系统指标（OSNR、BER、增益特性）。 具备独立完成硬件调试和测试的能力，熟练使用示波器、频谱仪、误码仪等测试设备。 熟悉常用总线协议，如SPI/I2C/UART/以太网等； 了解EMC/EMI设计规范，有实际产品EMC整改经验者优先。 3. 加分项 熟悉FPGA或嵌入式系统开发，具备软硬件协同调试经验。 了解光通信协议（如OTN、SDH）或光纤传输系统架构。 有Raman放大器、OTDR算法硬件实现经验者优先。 4. 综合素质 逻辑清晰，具备较强的分析解决问题能力。 良好的团队协作精神和沟通能力，能适应项目压力。