东芯半导体
岗位信息
招聘岗位
版图设计工程师
工作城市
上海、南京、深圳
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届秋招
截止日期
2027-02-06
发布日期
2026-08-06
🏢 企业简介
总部上海
东芯半导体是国内领先的通信电子领域半导体企业,专注于存储芯片及通信相关半导体产品的研发与产业化,在国产存储芯片赛道具备较强的技术积累与行业影响力。公司总部位于上海,作为民营半导体企业,业务覆盖NAND、NOR、DRAM等主流存储方向,并持续布局车规级、工业级等高可靠性芯片应用,契合通信电子产业升级与国产替代趋势。目前在沪、宁、深三地布局研发与业务团队,为应届生提供贴近产业前沿的技术锻炼平台与清晰的成长通道,依托长三角及大湾区电子信息产业集群,工程师可深度参与从芯片设计到量产落地的全流程实践,发展前景广阔。
📍 主要办公地点
官方公告
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硬件与芯片
这个岗位做什么
硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。
适合谁
- 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
- 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
- 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。
薪资水平
根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。
怎么投
- 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
- 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
- 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。
🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)
🏢 公司文化与工作氛围
- 公司定位为"硬科技"存储芯片原厂,强调"存、算、联"一体化战略,深耕存储主业国产化替代,覆盖消费电子、工业控制、汽车电子(车规级)、AIoT 等领域(官方公告)。
- 官方宣传的成长体系为"行业专家一对一导师制 + 先进工艺(28nm/14nm 等)项目实战 + 全周期内外部技术培训 + 职业发展路径规划"(官方公告)。
- 第三方求职分析(UP简历)指出:作为硬科技企业,技术壁垒高、受政策扶持、职业生命周期长、"越老越吃香";公司 ESG 报告称通过营造"尊重、关怀的组织氛围"增强归属感,收到员工投诉数为 0 宗。
- 整体氛围定性:技术导向、研发主导型公司;官方口径积极,第三方分析则提醒硬科技公司节奏快、研发压力大是常态。
⏰ 加班情况与工作强度
- 第三方求职分析(UP简历)明确提到:硬科技公司节奏通常较快,研发压力大是常态;"抗压能力较弱,或者对加班文化极度排斥,建议三思",研发项目的节点(如流片)压力是客观存在的行业特性。
- 公司 ESG/社会责任报告披露:针对高级管理及销售人员实行不定时工作制,对研发及 IT 人员采用综合计算工时工作制,并通过合理的轮休计划保障员工休息权利——即研发岗位实行综合工时制,非严格"朝九晚五"。
💰 薪资待遇与年终奖
官方校招公告未公开具体薪酬数字,仅称"市场化、有竞争力的薪酬体系"。以下数字来自招聘网站(51job、jobui)等第三方渠道,多为社招或综合数据,仅供参考:
- 初级数字设计工程师(应届/本科):约 1-2 万/月(51job,上海浦东,标注"本科/在校生应届")。
- 模拟电路工程师(2年经验/硕士):1.8-3 万·13薪(51job,上海青浦)。
- 数字前端工程师(3-4年经验):3-5 万·15薪(51job,上海青浦,东芯半导体)。
- 行政前台(大专/应届):6-7 千·13薪(应届生求职网,上海青浦)。
- 数字助理工程师(实习):200 元/天(51job,上海浦东)。
- jobui 薪酬统计:东芯股份整体薪酬区间 8K-50K,其中 75% 岗位拿 20-50K,30-50K 以上占比较高;按学历分本科约 34.5K、硕士约 40K;上海地区约 33.4K(数据较旧、来源为薪酬聚合网站,可信度有限)。
- 另有雪球帖子提到"校招储备图形/编译器应届生 25-50K·14薪",注意该帖针对的是砺算(东芯股份相关业务实体)而非东芯存储研发本体的校招岗位,请勿直接套用。
🎁 福利体系
根据官方校招公告,福利包括:
- 五险一金 + 补充公积金 + 补充医疗保险
- 政府人才补贴(购房/租房支持)、落户政策支持
- 法定节假日 + 带薪年假/病假 + 公司福利假
- 结婚礼金、子女出生礼金、年度体检、团建活动、兴趣社团
- ESG 报告补充:员工社会保险覆盖率约 95%-97%,人均带薪休假约 6.78-8.8 天/年(历年数据)。
📋 校招流程经验
- 招聘批次/时间节点:2027届秋季校招(2026秋招批次)招聘时间为 2026-08-07 ~ 2026-09-04(部分转载页面标注截止 2026-10-07,以官方为准);此前 2026 年春季校招(提前批)已面向 2026 届、2027 届开放(2026-03-13 ~ 2026-04-10)。
- 网申通道:官网投递 https://www.dosilicon.com/ ;或通过官方公众号入口投递;另有邮件投递方式(邮件标题格式:姓名+学校+专业+应聘岗位)。
- 招聘规模:官方未公布具体 HC 数量;招聘批次为"2026秋招"面向 2027 届。
- 岗位类别:AE 测试工程师、模拟电路设计工程师、模拟助理工程师(实习岗)、数字电路设计工程师、IC 验证工程师、版图设计工程师、测试工程师等。
- 投递方式:官网/公众号/邮件网申(部分岗位含暑期实习岗)。
- 官方提醒:招聘不收取任何中介费、报名费、培训费等,也不会要求应聘者下载软件做技术测试或加群,谨防诈骗(官方公告)。
🚀 投递建议与避坑指南
- 学历门槛差异明显:测试工程师、版图设计工程师接受本科及以上;AE 测试工程师本科/硕士;模拟电路设计工程师、IC 验证工程师要求硕士及以上;数字电路设计工程师实习岗接受相关专业本科。投递前先核对自己的学历是否达标。
- 工作地点有上海(总部青浦)、深圳、南京可选,官方建议可优先考虑上海总部;提前批/秋招多为滚动录取、招满即止,建议尽早投递。
- 第三方分析提示:公司曾宣传"不限学历、不限专业",但核心技术岗大概率仍偏好微电子、电子、物理、计算机相关专业;纯文科或无关理科背景投研发岗难度极大,建议重点关注测试类等岗位。
- 第三方分析提示:硬科技公司技术栈较专、转行成本高;追求朝九晚五或对加班排斥者需慎重。
- 本维度不含任何具体面试题或面试技巧(详见下方"
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
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