此芯科技集团股份有限公司

一、关于此芯 此芯科技是一家专注于研发高性能智能体 CPU 芯片、提供高能效算力解决方案的科技企业。 公司成立于 2021 年，汇聚了芯片设计、软硬件开发及终端应用领域的资深人才，依托自研的通用异构 SoC，兼顾高性能与低功耗，搭建端、边、云全域 AGI 产品体系，一芯驱动全场景 AI。公司聚焦智能体 CPU 核心领域，以智能体计算（Agentic Compute）赋能 AGI 发展，完成从技术创新到场景落地的全链路布局，持续迭代芯片产品，携手全球合作伙伴，共建智能算力底座，助力智能计算产业的落地与发展。 二、招聘岗位 1. 芯片设计与验证类 方向：IC 设计、验证、DFT、PD、封装设计、硅后验证 芯片的 “大脑” 从这里诞生，全流程见证一颗芯片从设计到流片量产。 2. 硬件与物理实现类 方向：高速信号、散热、电源 芯片的 “躯体” 由你塑造，保障芯片在复杂场景下稳定运行。 3. AI 与机器人软件类 方向：AI SDK、AI 软件、AI 编译器、机器人 SDK 智能体的 “思维” 由你定义，让芯片真正拥有“思考”的能力。 4. 系统与底层软件类 方向：Linux BSP、Android BSP、固件、安全、芯片软件测试 芯片的 “灵魂” 由你注入，让芯片与操作系统完美协同。 5. 测试工程类 方向：ATE 测试开发 芯片量产前的 “质检官” ，确保每一颗芯片都经得起考验。 6. 客户项目解决方案类 方向：客户项目方案 芯片到应用的 “最后一公里” ，让技术真正落地。 岗位详情请以投递系统为准。 三、工作地点 上海｜武汉｜苏州｜青岛｜福州｜无锡｜昆山 四、员工收获 有竞争力的薪酬 月薪 + 固定奖金 + 绩效奖金，让你的每一份付出都被看见。 安心的生活保障 五险一金足额缴纳、补充商业保险、年度体检、带薪年假、弹性工作制。 贴心的日常关怀 餐补、交通补贴、节日福利、团建活动、零食下午茶。 与技术大牛并肩作战 你将与来自全球顶尖芯片与 EDA 企业的资深工程师共事，直接参与芯片设计、验证及流片等核心环节，在实战中快速成长。 清晰的晋升机制 技术与管理双通道发展路径，基于绩效的年度激励项目，让优秀的你被看见、被认可。 五、招聘流程 简历投递 → 【部分岗位需笔试】 → 面试 → Offer → 签订三方 六、投递方式 扫描下方二维码，一键投递简历 更多信息 关注 此芯科技 官方公众号，获取岗位详情及最新招聘动态。 欢迎加入此芯，一起用芯片定义智能计算的未来。