1. 负责芯片设计流程的搭建、维护与优化，包括前端、中端、后端等流程； 2. 开发与维护芯片设计相关的自动化脚本和工具链，提升设计效率和质量； 3. 负责芯片设计设计相关EDA工具的评估、引入和版本管理； 4. 参与制定和推广芯片设计方法学规范，为芯片设计团队提供流程指导与技术支持； 5. 负责芯片设计流程的验证与测试，确保流程的正确性、稳定性和可重复性； 6. 负责芯片设计并实现项目的可配置文件清单生成与管理框架，确保设计数据的一致性和可追溯性； 7. 参与搭建基于先进工艺的芯片设计静态检查与签核自动化平台，覆盖RTL Lint、CDC、功耗、面积优化等全流程，并协助芯片设计工程师快速定位问题根源，推动“问题发现→分类→反馈”闭环机制的落地； 8. 参与构建PPA（性能-功耗-面积）数据管道，为设计决策提供量化依据； 9. 参与AI Agent在EDA流程中的应用探索与开发，包括基于LLM的流程智能问答助手、自动化脚本生成工具，以及面向设计辅助的智能决策Agent的搭建与落地。

1. 硕士及以上学历； 2. 目标专业：微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程、计算机科学与技术、信息与通信工程及相关专业； 3. 熟悉数字前端设计基本流程和概念（RTL、综合、形式验证等）； 4. 熟练使用Python/Perl/Tcl等脚本语言，具备一定的自动化开发能力； 5. 了解EDA工具（如VCS、DC、Formality等）的基本使用； 6. 对流程开发和工具链建设有浓厚兴趣，具备良好的逻辑思维和系统思维能力； 7. 了解AI Agent的基本架构（如ReAct、Plan-and-Execute等模式），熟悉主流LLM API的调用与Prompt Engineering，有LangChain/LlamaIndex等框架使用经验者优先。