1. 客户开发与维护：跟随团队深耕芯片赛道，聚焦服务器、嵌入式领域，协助开发区域潜在客户，维护核心客户关系，配合完成客户增长与基础销售指标。 2. 项目流程跟进：学习芯片销售业务模式，协助挖掘客户需求、推广公司产品，全程参与Design In至Design Win流程，配合样品送测、方案适配，推动项目量产落地与订单转化。 3. 销售项目管理：协助跟进项目全周期工作，涵盖需求对接、报价整理、订单跟进、回款协助等，规范记录项目台账，排查基础风险，保障项目稳步推进。 4. 技术协同支撑：联动FAE技术团队，学习芯片基础技术知识，协助对接客户售前售后问题，同步技术需求与问题反馈，配合解决产品设计、测试及应用难题。 5. 市场信息调研：跟进芯片及嵌入式行业动态，收集客户需求、竞品策略等信息，整理市场分析资料，助力公司产品迭代与销售策略优化。 6. 品牌与市场推广：协助参与行业展会、技术沙龙等市场活动，积累行业资源，维护公司品牌形象，提升产品在细分领域的知名度。

1. 本科及以上学历，微电子、电子信息、通信、计算机、自动化等理工类专业，应届生优先； 2. 对芯片行业及销售岗位兴趣浓厚，愿意长期深耕服务器、嵌入式芯片赛道，无相关工作经验要求，接受优秀应届生； 3. 了解电子硬件、嵌入式基础原理，学习能力强、服务意识佳，工作踏实负责、具备结果导向思维。 二、优先加分条件 1. 熟悉CPU、GPU、SoC及嵌入式芯片、板卡相关知识，有相关课程项目、实训、竞赛经历者优先； 2. 在校有外联对接、市场推广、销售实习等商务沟通经验者优先； 3. 了解电子行业上下游生态，商机敏感度高，立志深耕芯片销售行业者优先。 三、综合素质要求 1. 学习能力、技术理解能力良好，可快速掌握产品及方案优势，精准挖掘客户核心需求； 2. 性格主动真诚，沟通表达流畅，具备商务谈判潜质，抗压性强，可适配岗位常规出差节奏； 3. 市场洞察力敏锐，能够快速捕捉行业动态与客户商机，适配行业快速变化节奏； 4. 逻辑清晰，擅长数据整理、文档撰写与工作复盘，执行力、责任心突出； 5. 高情商、团队协作能力优异，善于换位思考，可高效配合业务、技术等多部门协同工作，积极共建团队氛围； 6. 情绪稳定、处事得体，善于维护客户及团队人际关系，抗压韧性强，能积极沟通解决工作问题，适配销售长期对接工作。