小华半导体有限公司

【工作职责】 1.参与制定芯片考核和测试方案，处理工程导入过程技术问题，确保新项目顺利量产； 2.基于Inline/WAT/CP/FT等工艺和测试数据的分析，定位芯片低良原因，从设计、版图、工艺、测试、封装等多个方面来改进设计和提升良率； 负责量产良率维护和成本优化，处理量产过程异常； 3.参与产品可靠性考核和失效分析工作； 4.完成领导安排的其他工作。 【任职要求】 1. 硕士及以上学历，微电子、材料、电子工程等相关专业； 2.精通半导体器件原理、熟悉芯片加工工艺，熟悉封装和测试流程 ； 3. 具备数字电路,模拟电路知识, 理解典型电路工作原理； 4.了解MCU或SoC设计/制造/测试/应用相关领域知识； 5. 具备较好的逻辑分析和问题定位能力； 6. 具备实验设计和数据分析能力，熟练使用各类数据分析软件； 7.良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强； 8.英语口语和书面语水平良好，可熟练阅读英文技术文档。 【福利待遇】 1.五险一金，补充公积金； 2.商业保险； 3.年度体检； 4.工会慰问； 5.团队建设。