1、根据规格和技术规范，设计实现具体电路架构。独立完成模拟电路设计、仿真验证，并负责相关设计报告的撰写； 2、配合版图部门完成芯片的版图设计，并完成后仿真验证； 3、作为IP owner，配合ASIC部门完成IP的集成和验证；芯片回来后配合AE部门对所设计的IP进行测试验证和分析，芯片量产后协助FAE团队解决客户所遇到的问题。

1、硕士及以上学历，微电子等相关专业； 2、熟悉模拟电路设计的流程，熟练使用cadence、HSPICE等仿真工具，会使用matlab/simulink为加分项； 3、基础扎实，具有较强的电路分析能力，熟悉噪声分析，器件失配分析、反馈理论等分析方法； 4、具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力； 5、有流片经验为加分项。