合肥开悦半导体科技有限公司

岗位职责： 1.负责半导体精密设备整机、核心模块的静力学、动力学仿真分析，包含应力应变、刚度、模态、随机振动、冲击、热固耦合等仿真建模、计算与结果评估，支撑设备结构方案设计与迭代优化。 2.针对半导体真空腔体、运动平台、精密承载构件等关键零部件，识别结构变形、共振、疲劳失效等风险，输出仿真分析报告，提出结构优化方案。 3.对标半导体设备行业结构设计标准，建立仿真边界条件、载荷规范，沉淀仿真建模模板、分析准则，搭建结构仿真数据库。 4.联合机械设计、装配、测试团队，开展仿真结果与实物试验数据对标，修正仿真模型，持续提升仿真预测精度。 5.调研先进结构仿真技术、新材料结构力学特性，跟踪行业前沿仿真方法，解决设备研发中的复杂结构力学难题；支撑专利、技术文档撰写。 任职要求： 1、博士学历，力学、工程力学、固体力学、机械工程相关专业；研究方向为静力学、动力学、振动、结构强度、有限元仿真； 2、精通有限元仿真软件（ANSYS/Abaqus等），熟练完成模态、静强度、随机振动、冲击、耦合仿真建模与后处理；具备复杂装配体仿真经验； 3、扎实掌握固体力学、振动理论、疲劳分析等基础理论，能够独立定义仿真边界、载荷约束，可解释仿真误差来源； 4、有精密装备、真空设备、半导体设备结构仿真项目经验优先；熟悉精密构件轻量化、减振、抗共振设计思路者加分； 5、具备独立科研攻关能力，善于从仿真中定位工程问题，输