合肥开悦半导体科技有限公司

岗位职责： 1、 负责半导体设备机械模块、整机的装配、定位、调试； 2、 按照机械图纸、装配工艺完成零部件安装、精度校准； 3、 识别装配过程中的机械干涉、精度异常，反馈并参与问题整改； 4、 撰写装配工艺SOP，记录装配过程数据，优化装配流程； 5、 配合研发样机试制、设备联调工作。 任职要求： 1、 大专及以上学历，机械设计、机械制造、机电等相关专业； 2、 能读懂二维机械工程图纸，掌握公差、形位公差基础； 3、 动手能力强，有精密机械装配实训经验优先； 4、 做事严谨，理解洁净车间作业规范，有ESD意识。