航天金美(重庆)通信有限公司

2027届央国企

岗位信息

招聘岗位
结构设计岗
工作城市
重庆
毕业届别
2027
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2027-08-31
发布日期
2026-08-23

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1.负责电子产品结构设计及开发,输出结构加工二维图及三维图; 2.负责电子产品的热设计、热分析,受力分析、振动分析等,编写结构设计方案; 3.负责电子产品加工技术支持、装配过程技术支持、售后技术支持; 4.负责整机环境试验相关技术问题分析与处理。 任职要求: 1.机械工程、机械电子工程、机械设计制造及其自动化、材料科学与工程、材料成型及控制工程等相关专业,大学本科及以上学历; 2.具有3年以上电子产品结构设计经验; 3.熟悉二维设计软件AutoCAD及三维设计软件UG等; 4.熟悉热分析、力学分析等分析软件; 5.品行端正,责任心强,工作积极主动,具有良好的沟通能力和团队协作能力。

🏢 企业简介

总部重庆

航天金美(重庆)通信有限公司隶属于央国企航天体系,是专注于通信与信息系统领域的高新技术企业。公司总部位于重庆,并在上海设有研发或业务布局,依托集团在航天、电子信息领域的深厚积累,聚焦无线通信、卫星通信、组网与信号处理等方向,服务于国防现代化与国民经济信息化建设。作为区域重点骨干企业,航天金美深度融入成渝地区双城经济圈与西部科技创新中心建设,承担多项重点型号与预研任务,具备从核心算法到系统集成的完整研制能力。公司为应届生提供参与国家重大项目的平台,技术体系覆盖软件、硬件、算法、测试等多个方向,注重青年人才培养与职业通道建设,是通信电子类专业人才投身航天事业与国防科技的良好选择

投递方式

投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用

🏢 该企业正在招聘的其他岗位

校招宝当前收录 航天金美(重庆)通信有限公司 在招校招岗位 6 条,工作地点覆盖 重庆、上海,学历要求含 硕士。以下为最近发布的部分岗位,可一并比较投递。

2026-10-16 · 2027届
无线通信FPGA工程师
重庆 · 硕士
2026-09-03 · 2027届
软件开发岗
重庆 · 硕士
2026-08-23 · 2027届
通信系统综合集成岗
重庆 · 硕士
2026-08-23 · 2027届
AI技术应用开发岗
重庆 · 硕士
2026-08-23 · 2027届
硬件开发岗
上海 · 硕士
查看 航天金美(重庆)通信有限公司 全部在招岗位与笔面经 ›

ℹ️ 信息来源

本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。