奕斯伟计算

1. 芯片底层软件与 BSP/SDK 开发： 1) 负责芯片的启动引导 BOOTROM、固件 FW及 BSP的开发； 2) 驱动程序的设计、开发和调试工作，确保其符合系统架构和性能要求； 3) 设计、开发与优化芯片软件开发工具包（SDK），包括核心库、API 接口及配套工具链； 4) 为芯片的关键 IP（如 PCIE、NOC 等）开发及维护驱动程序。 2. 系统软件与框架开发： 1) 参与芯片操作系统的移植、裁剪、定制和性能优化； 2) 开发和维护与芯片特性相关的中间件、固件及系统服务； 3) 实现电源管理、安全启动、能耗管理等关键系统机制。 3. 软硬件协同与调试： 1) 在 FPGA/仿真平台及早期芯片样品上进行软硬件联合调试，定位并解决底层软 件问题； 2) 使用工具进行深度硬件级调试，分析与软件相关的硬件异常； 3) 性能优化和调试工作，解决与硬件相关的复杂问题和故障。编写和优化测试代码，对芯片功能、性能和稳定性进行验证。 4. 技术文档与支持： 1) 撰写详细的设计文档、API 手册及用户指南； 2) 为内部测试团队和关键客户提供高级技术支持，协助解决复杂技术问题。