芯晖装备
岗位信息
招聘岗位
硬件工程师（2027届）(J10403)
工作城市
上海、北京
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-09-02
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1. 负责半导体设备控制/检测系统的硬件电路设计（原理图、PCB）； 2. 负责关键器件选型、信号完整性分析及硬件调试； 3. 配合软件/算法团队完成硬件平台联调与问题定位； 4. 编写硬件设计文档，支持产品量产导入。
任职要求
1. 硕士/本科，电子、自动化、仪器、通信等工科专业； 2. 掌握模拟/数字电路知识，熟悉Altium Designer/Cadence等EDA工具； 3. 有FPGA/嵌入式、高速信号或微弱信号处理经验者优先； 4. 动手能力强，有电子设计竞赛或硬件项目经验者优先。
🏢 企业简介
成立2018 年总部海宁
浙江芯晖装备技术有限公司成立于2018年，总部位于嘉兴海宁，是一家专注半导体高端装备的研发制造企业，核心产品覆盖晶圆研磨、抛光、光学量测及芯片测试设备，广泛应用于集成电路制造的前、中、后道工序。公司致力于半导体装备与核心部件的国产化研发及制造，已构建晶体生长、研磨抛光、化学与光学检测等多条产品线。公司获评高新技术企业，并持续扩充研发与制造能力，服务集成电路产业链的国产化需求。
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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