迈普通信
岗位信息
招聘岗位
硬件开发工程师(2027届校招)
工作城市
成都
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-09-17
📋 岗位职责 / 任职要求
职位描述:
你将参与路由器、交换机等数据通信产品硬件研发工作,负责从需求分析、规格设计、总体方案到详细设计、电路实现的全流程硬件设计;
你将与软件、测试、生产、市场等团队紧密协作,参与产品转产、生产及市场问题维护,推动产品顺利落地并持续优化;
你将负责硬件调试、BUG解决、指标优化及疑难问题攻关,致力于打造高质量、高可靠性的硬件产品;
你将紧跟AI技术发展趋势,探索AI在硬件研发中的应用落地。
任职要求:
1、本科或研究生学历,计算机、通信、电子信息工程及相关专业;
2、对硬件技术有热情,主动性强,善于沟通与交流,乐于与团队成员分享和探讨技术问题;
3、具备嵌入式系统硬件架构、逻辑设计、信号完整性、数字模拟电路、网络通信等相关基础;
4、在校学习成绩优秀,有电子类竞赛获奖经历,或具备电路设计及调测经验者优先;
5、有将AI算法用于硬件故障预测、智能测试用例生成或电源/信号参数优化等实践经历者优先。
职业发展路径:
技术线:开发工程师→中、高级开发工程师→系统工程师→资深技术专家
管理线:开发工程师→中、高级开发工程师→研发/项目管理→综合管理
工作地点:成都
投递方式
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2026-09-17 · 2027届
行业销售经理(2027届校招)
2026-09-17 · 2027届
技术支持工程师(2027届校招)
ℹ️ 信息来源
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