迈普通信

2027届

岗位信息

招聘岗位
硬件开发工程师(2027届校招)
工作城市
成都
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-09-17

📋 岗位职责 / 任职要求

职位描述: 你将参与路由器、交换机等数据通信产品硬件研发工作,负责从需求分析、规格设计、总体方案到详细设计、电路实现的全流程硬件设计; 你将与软件、测试、生产、市场等团队紧密协作,参与产品转产、生产及市场问题维护,推动产品顺利落地并持续优化; 你将负责硬件调试、BUG解决、指标优化及疑难问题攻关,致力于打造高质量、高可靠性的硬件产品; 你将紧跟AI技术发展趋势,探索AI在硬件研发中的应用落地。 任职要求: 1、本科或研究生学历,计算机、通信、电子信息工程及相关专业; 2、对硬件技术有热情,主动性强,善于沟通与交流,乐于与团队成员分享和探讨技术问题; 3、具备嵌入式系统硬件架构、逻辑设计、信号完整性、数字模拟电路、网络通信等相关基础; 4、在校学习成绩优秀,有电子类竞赛获奖经历,或具备电路设计及调测经验者优先; 5、有将AI算法用于硬件故障预测、智能测试用例生成或电源/信号参数优化等实践经历者优先。 职业发展路径: 技术线:开发工程师→中、高级开发工程师→系统工程师→资深技术专家 管理线:开发工程师→中、高级开发工程师→研发/项目管理→综合管理 工作地点:成都

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