芯慧联芯

27届秋招民企互联网

岗位信息

招聘岗位
研发类,技术类,客服售后类,职能类
工作城市
上海、北京、合肥、无锡、苏州
毕业届别
2027
学历要求
本科起
是否笔试
未明确
招聘批次
27届秋招
截止日期
2026-11-24
发布日期
2026-09-24

🏢 企业简介

总部无锡

芯慧联芯专注于半导体设备与核心零部件的研发与制造,是国内集成电路装备领域具有技术竞争力的创新企业。公司总部位于无锡,依托长三角完善的半导体产业链,围绕晶圆级封装、测试设备及相关工艺模块展开深度布局,持续推动关键装备的国产化替代。在集成电路产业加速扩张与自主可控趋势下,企业技术赛道清晰、业务成长空间广阔。对于应届生而言,可深度参与半导体前端研发、精密制造与系统集成等核心环节,在真实工程场景中积累产业经验,并伴随国内半导体装备行业的快速发展获得长期职业成长机会。

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