广和通

校招

岗位信息

招聘岗位
底层驱动软件开发工程师(2027届校招-MCS-深圳)(J14210)
工作城市
广东省·深圳
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-09-24

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1、协助团队开展嵌入式底层、硬件相关驱动程序的开发、调试、移植与优化工作,配合完成产品软硬件联调; 2、参与驱动代码的编写、注释、维护及技术文档整理,保证代码规范性、可读性和可复用性; 3、配合硬件、应用开发团队,跟进硬件调试、问题排查,解决底层驱动适配过程中的基础技术问题; 4、学习跟进嵌入式底层技术、硬件架构相关知识,配合完成项目阶段性开发任务,快速落地岗位技能。

任职要求

1、学历与专业背景:全日制本科及以上学历,计算机、电子信息、软件工程、自动化、微电子等相关专业,2027届应届毕业生,具备扎实的软件开发、嵌入式软硬件相关专业功底; 2、核心编程基础(必备):熟练掌握C语言,能够独立进行基础代码编写、调试与问题排查,熟悉C语言指针、结构体、内存操作、循环逻辑等核心知识点,具备良好的代码编写习惯,无严重编程逻辑短板; 3、硬件基础能力:熟悉嵌入式硬件基本原理,具备基础硬件认知能力;能够看懂硬件原理图、识别常用电子元器件尤佳;可结合硬件电路配合完成驱动适配调试,有相关课程设计、实训项目经验者优先; 优先条件: 1、在校期间参与过嵌入式驱动开发、硬件调试、智能硬件等相关实训项目、科创竞赛、毕业设计者; 2、熟练看懂硬件原理图、能独立完成简单外设驱动开发调试者; 3、了解Linux内核基础、设备树、驱动框架基础知识者。

🏢 企业简介

总部深圳

广和通是全球领先的无线通信模组提供商,专注于物联网无线通信领域,致力于为千行百业提供可靠、安全的蜂窝模组及物联网解决方案。公司总部位于深圳,业务覆盖全球,在通信模组行业具备较强的技术积累与市场影响力。围绕5G、LTE、车载、智能模组等方向持续布局,广和通为消费电子、车联网、智慧工业、移动支付等场景提供核心连接能力。目前在上海、大连、深圳、西安等城市开放校招岗位,涵盖研发、软件、硬件、测试及职能类方向,依托成熟的研发体系与清晰的物联网产业前景,为应届生提供贴近前沿通信技术、参与真实项目落地的成长平台。

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
轻松愉快的企业氛围,鼓励员工自由发挥,多元化员工培养方案,完备的培训和晋升体系,灵活的内部调岗机制。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗位项目期有一定加班,整体强度在通信行业中处于中等水平,职能岗位加班较少。
💰 薪资待遇与年终奖
本科年薪9-15万,硕士技术类18-26万/年,硕士职能类14-17万/年,嵌入式软件开发12-18K/月,丰厚年终绩效奖金。
🎁 福利体系
六险一金(养老医疗失业工伤生育+商业保险+公积金),绩效及满年奖金,优秀项目奖,带薪年假,提供舒适住宿,多样化就餐选择,5大社团(羽毛球篮球足球舞蹈跑步)。
📋 校招流程经验
网申→线上笔试(部分岗位)→面试→线上测评→OFFER,招聘官网www.fibocom.com,工作地点主要在深圳。
🚀 投递建议与避坑指南
技术岗位笔试考察C/C++、数据结构、Linux基础、通信原理;面试会先聊轻松话题再进入技术问答,建议准备项目经历详细介绍。
👥 员工口碑与离职率评价
员工评价公司氛围轻松,培养体系完善,福利在深圳通信模组企业中具有竞争力,住宿福利有效降低生活成本。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
5G和物联网模组需求持续增长,车载模组和AI模组成为新增长点,广和通在车载领域布局加速,校招岗位向研发和技术支持倾斜。

ℹ️ 信息来源

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