墨芯人工智能MOFFETT AI

校招

岗位信息

招聘岗位
soc设计工程师-深圳
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-09-10

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 参与高性能 SoC 芯片的前端设计与微架构方案落地; 负责 SoC 子系统、片上总线互连(AXI/AHB/APB 等)及常用外设 IP 的集成与 RTL 代码编写; 参与系统级时钟、复位架构以及低功耗控制逻辑的实现; 配合验证团队完成模块级与系统级仿真,协助推进 Lint、CDC、STA 等前端静态检查与时序收敛; 参与 EMU/FPGA 原型验证及芯片回片后的实验室 Bring-up 测试与软硬件协同调试。 任职要求: 硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子工程、计算机、通信等相关专业; 具备扎实的数字电路基础,理解计算机体系结构及 ASIC/SoC 芯片设计完整流程; 熟练使用 Verilog / SystemVerilog 进行 RTL 编写,具备良好的硬件代码规范意识; 了解主流片上总线协议(如 ARM AMBA 系列:AXI / AHB / APB)或常见接口协议(UART、SPI、I2C、PCIe 等); 熟悉 Linux 工作环境,掌握 Python、Tcl、Shell、C/C++ 中至少一种脚本或编程语言; 具备良好的英文文献阅读能力、逻辑分析能力以及团队沟通协作精神。 加分项: 参与过实验室真实流片项目(如 MPW 计划)或有完整的 FPGA 硬件系统搭建与调试经验; 在“全国大学生集成电路创新创业大赛(集创赛)”、“中国研究生电子设计竞赛(研电赛)”等专业赛事中获奖; 具备 RISC-V / ARM 开源核开发与总线挂载经验; 熟悉 Synopsys / Cadence 主流前端 EDA 工具(如 VCS、Verdi、Spyglass、Design Compiler 等); 了解低功耗设计方法学(UPF / 低功耗时钟门控技术)。 培养与支持: 全流程参与: 深入先进工艺芯片研发,覆盖从SOC规格定义、SOC IP 集成到回片bring-up完整闭环。

🏢 企业简介

成立2018 年总部深圳

墨芯人工智能(Moffett AI)成立于2018年,总部位于深圳,在上海、北京及美国硅谷设有办公室,是一家以稀疏计算为核心技术的AI芯片设计企业。公司拥有全球领先的自主研发双稀疏算法,通过软硬协同设计打造通用AI计算平台,为云端与终端提供高算力、低功耗的AI加速方案,曾获国家发改委战略性新兴产业典型案例等认可。

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:校招宝数据聚合)

🏢 公司文化与工作氛围
JD 高频出现“学习”(27 次)、“团队”(23 次)、“平台”(14 次),且正文反复写“Chisel 和形式验证工具可以在入职后学习”“入职后从一个边界清晰的模块开始”,说明对新人设有明确的学习曲线与模块化上手路径;整体是技术驱动型芯片公司的表达,但无员工自述氛围
⏰ 加班情况与工作强度
41 条正文中未出现加班、双休、作息任何表述,无法据实判断;芯片设计与验证岗在流片节点前通常强度较大,但这属行业惯例而非库内事实,建议面试时直接确认
💰 薪资待遇与年终奖
库内 41 条薪资字段全部为空,无任何可引用数值;AI 芯片公司校招薪酬通常按学历与岗位序列定级,但此处无库内依据,只能写“以官方公告/面试沟通为准”,不能编造区间
🎁 福利体系
库内福利信息完全缺失(五险一金、餐补、期权等均无记载),无法据实撰写;AI 芯片公司常见股权或期权激励,但此处无据,需在 offer 阶段确认薪酬结构(现金/期权比例)与社保缴纳地
📋 校招流程经验
库内仅记录“实习”11 条,无网申、笔试、面试轮次信息;41 条统一走北森系统(app.mokahr.com),一般流程为“网申—简历筛选—技术面(可能 2-3 轮)—HR 面—offer”,芯片岗大概率含专业笔试或现场编码,需提前准备
🚀 投递建议与避坑指南
① 10 条“招满即止”、31 条无截止日期,属滚动招聘,看到合适岗位应尽快投;② 岗位名带“-北京/-上海/-深圳”后缀,同岗位三地重复发布,投递前先定城市,避免同一简历被多城重复处理;③ 41 条全部走 app.mokahr.com(北森),只需注册一次;④ 库内无任何薪资信息,谈薪时不要预设区间,直接问 HR 的定级标准
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价内容;可检索脉脉“墨芯人工智能”、看准网上海/深圳 AI 芯片相关条目,重点关注公司融资与量产进展、算法团队的稳定性,以及三地办公的协作方式
📈 热门岗位方向与招聘趋势
41 条中“编译器/算子/大模型算法”三类合计超过 12 条,与 ASIC/SoC/验证(约 12 条)大致持平——说明公司不是单纯做芯片设计,而是在同步建“芯片+编译栈+大模型适配”的软硬一体能力;三地重复发布同一岗位,反映团队分布在扩编但坑位按城市独立核算

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ℹ️ 信息来源

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